【技术实现步骤摘要】
技术介绍
1、半导体芯片通常被容纳在半导体封装件内，以保护芯片免受有害环境(如热、湿气和碎屑)的影响。封装的芯片经由暴露于封装件的表面的导电构件(诸如引线)与封装件外部的电子器件通信。在封装件内，可以使用任何合适的技术将芯片电耦合到导电构件。一种这样的技术是倒装芯片技术，其中半导体芯片(也被称为“管芯”)被翻转，使得芯片的器件侧(其中形成电路系统)面朝下。使用例如焊料凸块将器件侧耦合到导电构件。另一种技术是线键合技术，其中半导体芯片的器件侧被向上定向并使用键合线耦合到导电构件。
技术实现思路
1、在一些示例中，一种半导体封装件包括导电表面和耦合到导电表面的键合线。键合线包括耦合到导电表面的第一针脚键合部，以及与第一针脚键合部邻接并耦合到导电表面的第二针脚键合部。第二针脚键合部与第一针脚键合部部分地但非完全地重叠。
2、在一些示例中，一种用于制造半导体封装件的方法包括将半导体管芯耦合到管芯焊盘，控制键合毛细管使用在0.5微米至5微米范围内的第一刮擦幅度在键合线和封装件的导电端子...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述键合线的顶表面包括第一脊部和第二脊部。
3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中所述键合线的所述顶表面包括在所述第一脊部和所述第二脊部之间的凹部。
4.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中所述顶表面包括在所述第一脊部的多个侧面上的凹部。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第一针脚键合部耦合到所述导电表面的长度在所述键合线的直径的100％至150％的范围内。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第二针脚键合部耦...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述键合线的顶表面包括第一脊部和第二脊部。
3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中所述键合线的所述顶表面包括在所述第一脊部和所述第二脊部之间的凹部。
4.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中所述顶表面包括在所述第一脊部的多个侧面上的凹部。
5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第一针脚键合部耦合到所述导电表面的长度在所述键合线的直径的100％至150％的范围内。
6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中所述第二针脚键合部耦合到所述导电表面的长度在所述键合线的直径的100％至150％的范围内。
7.一种半导体封装件，包括：
8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中所述脊部位于所述第一凹部和所述第二凹部之间。
9.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中所述第二针脚键合部的远端包括尾键合部，所述尾键合部与所述键合线的所述顶表面上的第二脊部竖直对准。
10.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中所述第一针脚键合部耦合到所述导电表面的长度在所述键合线的直径的100％至150％的范围内。
11.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中所述第二针脚键合部耦合到所述导电表面的长度在所述键合线的...
【专利技术属性】
技术研发人员：康小林，王子祺，段火云，彭鹏，庄野，康小玲，邓红霞，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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