【技术实现步骤摘要】
本申请属于传感器模组，尤其涉及一种传感器模组及电子设备。
技术介绍
1、目前的电子设备，例如手机、平板电脑等，很多都具备传感器模组，例如指纹模组，以用于采集、识别用户的指纹等生物特征图像。
2、随着电子设备的厚度越来越薄的发展趋势，为传感器模组预留的空间也越来越小。也就是说，如果传感器模组的厚度无法进一步减小，传感器模组的厚度会对薄型电子设备的实现造成阻碍。
3、因此，如何开发一种厚度更小的传感器模组，是本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种传感器模组及电子设备，本申请提供的传感器模组的总厚度能够降到200μm。这样，将本申请实提供的传感器模组应用到电子设备中，使超薄型电子设备的实现成为可能。
2、第一方面，本申请提供一种传感器模组，包括：硅基板、遮光层、保护框、光电传感器和滤光片；其中，所述硅基板的第一表面上设有重布线层，所述硅基板的第二表面覆盖所述遮光层；所述保护框与所述硅基板的第一表面连接；所述光电传感器位于所述保护框内、...
【技术保护点】
1.一种传感器模组，其特征在于，包括：硅基板、遮光层、保护框、光电传感器和滤光片；其中，
2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述保护框与所述硅基板采用相同材质。
3.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述重布线层在所述保护框与所述硅基板之间走线，使所述重布线层中的线路由所述保护框的内侧向所述保护框的外侧延伸；
4.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述光电传感器的厚度为50±5μm，所述硅基板与所述遮光层的总厚度为105±5μm，所述保护框的厚度为95±5μm，所述传感器模组的总厚度为200±10μ
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【技术特征摘要】
1.一种传感器模组，其特征在于，包括：硅基板、遮光层、保护框、光电传感器和滤光片；其中，
2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述保护框与所述硅基板采用相同材质。
3.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述重布线层在所述保护框与所述硅基板之间走线，使所述重布线层中的线路由所述保护框的内侧向所述保护框的外侧延伸；
4.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述光电传感器的厚度为50±5μm，所述硅基板与所述遮光层的总厚度为105±5μm，所述保护框的厚度为95±5μm，所述传感器模组的总厚度为200±10μm。
5.一种传感器模组，其特征在于，包括硅基板、遮光层、光电传感器和滤光片；其中，
【专利技术属性】
技术研发人员：刘清文，赖芳奇，
申请(专利权)人：渭南印象认知技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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