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本申请公开了双针脚线键合。在一些示例中，一种半导体封装件(100)包括导电表面(102)和耦合到该导电表面的键合线(210)。该键合线包括耦合到导电表面的第一针脚键合部(216)和与第一针脚键合部邻接并耦合到导电表面的第二针脚键合部(223...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。

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