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本发明涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种方形扁平无引脚封装焊片的方法，其步骤依次包括1）锡线焊片；2）晶片焊线；3）导线框架贴膜；4）塑封成型，通过使用锡线来焊接晶片，与现有技术相比，减少了制作步骤,从而缩短了产品制作周期；锡线的成本比...
该专利属于杰群电子科技（东莞）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杰群电子科技（东莞）有限公司授权不得商用。

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