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制造结合体和功率半导体模块的方法技术
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文档序号:8387845
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本发明涉及制造一种结合体和一种功率半导体模块的方法,通过该方法,将至少两个对接件(11、12)固定连接。为此提供了第一对接件和一个第二对接件(11、12)、连接装置(21)、密封装置(4)、具有压力腔(6)的反应器(7)、加热元件(8)。第...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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