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本发明实施例提供一种芯片夹具，包括：第一夹具层，所述第一夹具层中设置有多个芯片空位，所述芯片空位用于放置芯片；第二夹具层，所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位，所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和分布对应；中间夹具层...
该专利属于无锡江南计算技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过无锡江南计算技术研究所授权不得商用。

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