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本发明公开一种陶瓷元器件细微立体导电线路的制备方法，包括清洗、真空溅镀、激光布线、电镀加厚、化学蚀刻等步骤，由于采用具有高导热系数氧化铝、氮化铝陶瓷作为基材，故而散热性好；由于采用真空溅镀进行表面金属化，并配合溅镀合适厚度的钛层和铜层，因此...
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