导电性粘合片和电子设备制造技术

本发明专利技术要解决的课题是提供即使与现有相比为薄型，也具有良好胶粘性和导电性的导电性粘合片。本发明专利技术涉及一种薄型的导电性粘合片，其特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85在5μm～9μm的范围，而且所述粘合剂层的厚度在1μm～6μm的范围。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种以遮蔽电磁波等为目的而贴附在电子设备等上的导电性粘合片。
技术介绍
在以移动电子终端为代表的电子设备中，多使用所谓导电性粘合片以用于遮蔽由构成电子设备的部件可能产生的电磁波。作为所述导电性粘合片，随着所述电子设备的薄型化，工业界需求更为薄型的产品，例如已知在导电性基材上，具有包含导电性粘合剂的粘合剂层的粘合片，该导电性粘合剂是使导电性填料分散于粘合性物质中而成的(参照专利文献1和2)。但是，随着电子设备进一步小型化和薄型化，需要导电性粘合片更进一步薄型化，但这其中，尚未出现即使与现有相比更为薄型，也具有优异的导电性和胶粘性的极薄型导电性粘合片。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2004-263030号公报专利文献2：日本专利特开2009-79127号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术要解决的问题是提供即使与现有相比更为薄型，也具有良好胶粘性和导电性的导电性粘合片。解决问题的手段本专利技术人发现通过在特定的范围内组合导电性粒子的粒径和粘合剂层的厚度可以解决上述问题。即，本专利技术涉及一种导电性粘合片，其特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85为5μm～9μm，所述导电性粘合剂层的厚度为1μm～6μm。专利技术效果本专利技术的导电性粘合片虽然为极薄型，但具有与被粘物良好的胶粘性和导电性，因此例如可用于遮蔽由构成电子设备的部件产生的电磁波的用途、防静电的固定接地用途等。此外，本专利技术的导电性粘合片可适用于需要更进一步薄型化且电子设备内部容积限制严格的移动电子终端等制造场合中。附图说明图1是表示本专利技术的导电性粘合片构成例的一个例子的图。图2是表示本专利技术的导电性粘合片构成例的一个例子的图。图3是在实施例1中使用的导电性粒子的电子显微镜照片的一个例子。图4是在比较例1中使用的导电性粒子的电子显微镜照片的一个例子。具体实施方式本专利技术的导电性粘合片的特征在于，其是总厚度在30μm以下的导电性粘合片，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85为5μm～9μm，所述导电性粘合剂层的厚度为1μm～6μm。本专利技术的导电性粘合片是在所述导电性基材的单侧面上具有导电性粘合剂层的粘合片或者是在导电性基材的双侧面上具有导电性粘合剂层的粘合片。所述导电性粘合剂层也可以直接或经由其他层层叠在所述导电性基材上。另外，本专利技术的导电性粘合片也可以在所述导电性粘合剂层的表面层叠有脱模片。予以说明，本专利技术所称的“片”包括例如纸张状、卷状、带状(tape状)等所有的产品形式。本专利技术的导电性粘合片是总厚度在30μm以下、优选在20μm以下、更优选在15μm以下、进一步优选在12μm以下的极薄型的导电性粘合片。所述导电性粘合片的总厚度的下限优选大致在2μm。予以说明，所述总厚度是指不包含脱模衬垫的导电性粘合片的厚度。(导电性粘合剂层)本专利技术的导电性粘合片所具有的导电性粘合剂层是含有特定的导电性粒子和粘合成分的粘合剂层中厚度为1μm～6μm，优选为2μm～5μm，更优选为2.5μm～4.5μm范围的粘合剂层。所述导电性粘合剂层即使是所述极薄型的厚度，也能够兼具优异的导电性与优异的胶粘性。另外，通过采用所述导电性粘合剂层，即使总厚度在30μm以下非常地薄，也能够得到兼具优异的导电性与优异的胶粘性的导电性粘合片。所述导电性粘合剂层可以通过使用含有所述导电性粒子和粘合成分的粘合剂组合物来形成。(导电性粒子)作为所述导电性粘合剂层所含有的导电性粒子，使用其粒径d85在5μm～9μm范围的粒子。由此，可以得到兼具优异的导电性和胶粘性的导电性粘合片。所述导电性粒子的粒径d85优选在5.5μm～8.5μm的范围，更优选在6.0μm～8.0μm的范围，进一步优选在6.5μm～7.5μm的范围。予以说明，所述粒径d85是指在粒度分布中85％累积值，是通过激光衍射散射法测定的值。作为测定装置可列举：日机装株式会社制的MicrotracMT3000II、岛津制作所制的激光衍射式粒度分布测定仪SALD-3000等。作为调整至所述范围的粒径d85的方法，例如可列举用气流粉碎机粉碎导电性粒子的方法或利用筛子等的筛分法。相对于所述导电性粘合剂层的厚度，所述导电性粒子的粒径d85优选为80％～330％，更优选为100％～250％，从兼具更加优异的导电性和胶粘性方面考虑，进一步优选为120％～220％。作为所述导电性粒子，在是所述所定范围的粒径d85的同时，粒径d50优选在3μm～6μm的范围，更优选在3.5μm～5.5μm的范围，从得到兼具更加优异的导电性和胶粘性的导电性粘合片方面考虑，进一步优选在3.5μm～4.5μm的范围。予以说明，所述粒径d50是指在粒度分布中50％累积值(中值径)，是通过激光衍射散射法测定的值。作为所述导电性粒子，可以使用金、银、铜、镍、铝等金属粒子；碳、石墨等导电性树脂粒子；所述导电性树脂粒子、实心玻璃珠或中空玻璃珠的表面的一部分或全部被金属包覆的粒子等。其中，作为所述导电性粒子，从兼具更加优异的导电性和胶粘性方面考虑，进一步优选使用镍粒子、铜粒子或银粒子，进一步优选使用在通过羰基法制造的粒子表面上具有很多针状的表面针状镍粒子、对该表面针状粒子进行平滑化处理(粉碎处理)而制成的球状粒子、用超高压旋转水雾化法制造的铜粒子或银粒子等，特别优选使用银粒子。作为所述导电性粒子的形状，优选球状或表面针状。所述导电性粒子的纵横比没有特别限制，优选为1～2，进一步优选为1～1.5，最优选为1～1.2。纵横比可用扫描型电子显微镜测定。作为所述导电性粒子，例如可以使用图4所示的在很多导电性粒子间形成键合等相连而成的念珠状粒子，优选使用图3所示的导电性粒子大部分各自独立的粒子，因其可以形成即使为薄型也不易产生涂布条纹且胶粘性优异的导电性粘合剂层。所述图3所示的导电性粒子，例如可用气流粉碎机等粉碎处理而得到。相对于所述导电性粘合剂层的总量，所述导电性粒子优选含有1质量％～50质量％，更优选含有5质量％～25质量％，进一步优选含有8质量％～20质量％，从得到兼具更加优异的导电性和胶粘性的导电性粘合片方面考虑，特别优选含有8质量％～15质量％。(粘合成分)作为形成所述导电性粘合剂层所使用的粘合剂组合物，可以使用含有所述导电性粒本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性粘合片，其特征在于，其总厚度在30μm以下，其具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85为5μm～9μm，所述导电性粘合剂层的厚度为1μm～6μm。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.20 JP 2013-2398791.一种导电性粘合片，其特征在于，其总厚度在30μm以下，其具有导电性基材和含有导
电性粒子的导电性粘合剂层，所述导电性粒子的粒径d85为5μm～9μm，所述导电性粘合剂层
的厚度为1μm～6μm。
2.如权利要求1所述的导电性粘合片，其中，相对于所述导电性粘合剂层的总量，含有
所述导电性粒子1质量％～50质量％。
3.如权利要求1或2所述的导电性粘合片，其中，所述导电性粒子的粒径d50为3μm...

【专利技术属性】
技术研发人员：山上晃，仓田吉博，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP