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本发明提供导电性浆料，其为包含铝及/或含铝合金的多个粒子(4)和包含氧化物而成的粉末分散在溶解于溶剂的粘合剂树脂中而成的导电性浆料，其中，所述氧化物具有玻璃相，且含有价数为4价以下的钒。在电子部件（1）的制造方法中，在基板(3)上涂布该导电...
该专利属于株式会社日立制作所;日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立制作所;日立化成工业株式会社授权不得商用。

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