基板以及基板的制造方法技术

基板（1）是具有变压器（3）和扼流线圈（5）的例如用作汽车用的DC-DC转换器的基板。基板（1）包括注塑成型基板（2），在注塑成型基板（2）上搭载有电子部件等，注塑成型基板（2）的内部的电路导体在电子部件搭载部（7）、印刷基板搭载部（11）、以及导体部（10a）上露出于外部，而其他的部位利用树脂（9）被覆。印刷基板搭载部（11）是搭载印刷基板（15）的部位。印刷基板（15）的导体部（10b）与印刷基板搭载部（11）的导体部（10a）的接合是利用焊锡等经由电子部件（16）而进行的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在汽车等中使用的DC-DC转换器等的。
技术介绍
在汽车中使用的DC-DC转换器是由电压变换用的变压器、平滑化用的扼流线圈等多个部件构成的，而为了承载高电压/大电流，是在分别制造各个部件后，将它们连接起来使用的(专利文献I)。[现有技术文献] [专利文献][专利文献I]日本特开2005-143215号公报
技术实现思路
(专利技术所要解决的问题)但是，这种结构因为会导致装置的大型化，所以需要更加紧凑的DC-DC转换器。另一方面，有将上述各个部件配置在同一个基板上的方法。通常，具有这种电路的基板中多个电路和绝缘体是采用层结构构成的。但是，通常的基板因为是用镀敷、刻蚀等形成电路的，所以相对于流过大电流的DC-DC转换器，电路不能耐受大电流。即，为了耐受这样的大电流，希望将导体层的厚度例如设置为O. 4mm或更大，但在现有的方法中，因为导体层过厚，所以存在在导体层的形成方面要花费时间的问题。另ー方面，作为这种大电流用的基板，有利用冲压加工形成导体部、并利用注塑成型形成绝缘部的注塑成型基板。因为导体部是利用冲压加工构成的，所以还能够耐受例如DC-DC转换器那样的大电流。但是，注塑成型基板的绝缘部是利用注塑成型的模具形成的。因此，难以形成微细的基板表面的导体露出部。例如，为了搭载陶瓷电容器等小型电子部件，需要形成与电容器的电极连接的微细的导体露出部，但在注塑成型中，存在树脂泄漏等的问题，难以形成这种微细的形状。另外，因为在冲压加工中难以进行复杂的导体加工，所以存在难以构成具有复杂图案的电路的问题。因而，成为装置的小型化的阻碍。本专利技术是鉴于这种问题而提出的，其目的在于提供ー种在DC-DC转化器那样的大电流下也能够使用的、可以将小型电子部件配置在ー个基板上的。(解决问题的手段)为了实现上述的目的，第一专利技术的特征在于具备对于电路导体的表面注塑成型了树脂的注塑成型基板；与上述注塑成型基板电耦接的第一电子部件；以及搭载第二电子部件的印刷基板，其中，在上述注塑成型基板上形成有印刷基板搭载部，上述印刷基板利用上述印刷基板搭载部而与上述注塑成型基板电连接。在上述印刷基板搭载在上述印刷基板搭载部上的状态下，在上述印刷基板的上表面上露出的印刷基板侧导体部和在上述注塑成型基板的上表面上露出的注塑成型基板侧导体部可以经由上述第一电子部件电耦接。在上述注塑成型基板侧导体部上，可以形成用于放置焊锡的凹部。在此情况下，上述凹部的大小优选为大于或等于成为连接对象的上述印刷基板侧导体部的大小。上述印刷基板可以以在周围空开间隙的状态搭载在上述印刷基板搭载部上，在上述印刷基板搭载部上可以设置用于定位上述印刷基板的定位部件。上述印刷基板为大致矩形，在连接上述印刷基板和上述注塑成型基板的上述第一电子部件分别设置在上述印刷基板的相对置的边上的情况下，相对置的边的各个上述第一电子部件可以配置在相互错开的位置上。在上述注塑成型基板的内部，可以以跨上述印刷基板搭载部的方式设置加强板。 在上述注塑成型基板上可以形成电子部件搭载部，在露出于上述电子部件搭载部的上述电路导体上可以电耦接第三电子部件，在露出于上述印刷基板搭载部的上述电路导体上可以电耦接上述印刷基板。在上述印刷基板上可以形成贯通上述印刷基板地形成的应カ缓和部。在上述印刷基板的表面上，可以设置多个电子部件；在上述印刷基板的背面，可以露出与在上述印刷基板搭载部上露出的上述电路导体接合的电极部；上述应カ缓和部可以在搭载在上述印刷基板上的电子部件之间、即在上述电极部之间呈多个列并且针对每个列在多个位置上ー并设置。另外，在上述印刷基板的大致中央处可以设置电子部件，上述应カ缓和部可以从上述电子部件形成为放射状。在上述印刷基板的背面，除了与上述电路导体电连接的电极部外，可以形成用于将上述印刷基板固定在上述印刷基板搭载部上的固定部，上述固定部可以利用焊锡而固定于上述印刷基板搭载部。上述注塑成型基板的上述电路导体的厚度可以大于或等于400 μ m,上述印刷基板的电路部的导体的厚度可以小于或等于125 μ m。上述注塑成型基板的树脂可以是液晶聚合物、聚苯硫醚、聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酷、聚醚砜、聚醚醚酮、以及聚邻苯ニ甲酰胺中的任何ー种，上述印刷基板可以利用玻璃环氧树脂构成。根据第一专利技术，由于是例如由冲压加工的电路导体和利用注塑成型而形成的树脂所构成的注塑成型基板，因此可以使电路导体的厚度加厚。为此，可以获得耐受在大电流下使用的基板。另外，在注塑成型基板上，形成搭载印刷基板的印刷基板搭载部。因此，可以将搭载小型电子部件的印刷基板也搭载在同一个基板上。为此，通过将小型电子部件以现有的方法搭载在印刷基板上，而将大型的电子部件以及印刷基板本身搭载在注塑成型基板上，不需要微细的导体露出部等的注塑成型。另外，印刷基板和注塑成型基板在基板的上表面ー侧利用电子部件而接合起来。因此，不需要在注塑成型基板一侧上另外设置电子部件并利用布线、连接器等将电子部件与印刷基板连接起来，可以更加小型化。另外，印刷基板和注塑成型基板的连接部处于基板上表面ー侧，因此可以容易地识别连接部。另外，在作为注塑成型基板一侧的连接部的导体部上可以形成能够放置焊锡的凹部。因此，在利用回流焊炉等进行锡焊时，可以防止焊锡流到具有较大面积的注塑成型基板一侧的导体露出部上。此时，通过将凹部的大小设置成大于或等于成为连接对象的印刷基板一侧的导体部的大小，可以防止因印刷基板和注塑成型基板的位置偏差所引起的焊锡不良。另外，通过在印刷基板搭载部上设置用于定位印刷基板的引导装置、销子等定位部件，可以将印刷基板配置在注塑成型基板的正确的位置上。另外，在进行印刷基板与注塑成型基板的连接时，通过在印刷基板的相对置的边上在相互错开的位置上连接，可以分散伴随注塑成型基板和印刷基板的热膨胀的大小不同而出现的应力。因此，可以减小伴随温度变化而在印刷基板与注塑成型基板的连接部上造成的应カ，可以防止焊锡的破损等。另外，在印刷基板搭载部的下部，通过以跨所述印刷基板搭载部的纵方向的方式设置埋设在注塑成型基板中的加强板，可以防止在印刷基板搭载部上产生的翘曲等的变形。 另外，通过在印刷基板上设置应カ缓和部，可以缓和因注塑成型基板的材质与印刷基板的材质的线膨胀系数的不同而引起的伴随温度变化的应力。另外，当在印刷基板上搭载多个电子部件的情况下，通过交错地配置上述的应カ缓和部，可以在保持印刷基板自身的強度的同时，高效率地获得应カ缓和效果。另外，如果印刷基板与注塑成型基板的接合不只是利用电耦接部，而且还设置固定用的接合部，则可以更可靠地将印刷基板固定在注塑成型基板上。另外，如果注塑成型基板的电路导体大于或等于400 μ m,则可以可靠地耐受大电流。另外，如果印刷基板的电路导体小于或等于125μπι，则可以实现小型化。另外，如果注塑成型基板的树脂采用液晶聚合物、聚苯硫醚、聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酷、聚醚砜、聚醚醚酮、以及聚邻苯ニ甲酰胺中的任何ー种，则注塑成型性提高。另外，作为印刷基板，通过使用现有的玻璃环氧树脂基板，不需要特殊的基板。第二专利技术是ー种基板的制造方法，其特征在干将作为导体的电路材料接合井形成电路导体；将树脂对于上述电路导体的表面进行注塑成型，来成型在表面上具有电子部件搭载部和印刷基板搭载部的注塑成型基板；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.15 JP 2010-093672;2010.11.22 JP 2010-260491.ー种基板，其特征在于，具备 对于电路导体的表面注塑成型了树脂的注塑成型基板； 与上述注塑成型基板电耦接的第一电子部件；以及 搭载第二电子部件的印刷基板， 其中，在上述注塑成型基板上形成有印刷基板搭载部，以及 上述印刷基板利用上述印刷基板搭载部而与上述注塑成型基板电连接。2.如权利要求I所述的基板，其特征在于在上述印刷基板搭载于上述印刷基板搭载部上的状态下，在上述印刷基板的上表面露出的印刷基板侧导体部和在上述注塑成型基板的上表面露出的注塑成型基板侧导体部经由上述第一电子部件而电耦接。3.如权利要求2所述的基板，其特征在于在上述注塑成型基板侧导体部上形成有用于放置焊锡的凹部。4.如权利要求3所述的基板，其特征在于上述凹部的大小大于或等于成为连接对象的上述印刷基板侧导体部的大小。5.如权利要求2所述的基板，其特征在于 上述印刷基板以在周围空开间隙的状态搭载在上述印刷基板搭载部上；以及 在上述印刷基板搭载部上设置有用于定位上述印刷基板的定位部件。6.如权利要求2所述的基板，其特征在于上述印刷基板为大致矩形，在连接上述印刷基板和上述注塑成型基板的上述第一电子部件分别设置在上述印刷基板的相对置的边上的情况下，相对置的边的各个上述第一电子部件配置在相互错开的位置上。7.如权利要求I所述的基板，其特征在于在上述注塑成型基板的内部，以跨上述印刷基板搭载部的方式设置有加强板。8.如权利要求I所述的基板，其特征在干 在上述注塑成型基板上，形成有电子部件搭载部；以及 在露出于上述电子部件搭载部的上述电路导体上电耦接有第三电子部件，在露出于上述印刷基板搭载部的上述电路导体上电耦接有上述印刷基板。9.如权利要求I所述的基板，其特征在于在上述印刷基板上形成有贯通上述印刷基板地形成的应カ缓和部。10.如权利要求9所述的基板，其特征在干 在上述印刷基板的背面，露出与在上述印刷基板搭载部上露出的上述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：原敏孝，桥本恭介，野路清信，阿部久太郎，深井寛之，高桥直美，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，古河AS株式会社，
类型：
国别省市：