使用导电弹性物质作为生产组装电性接点的方法技术

本发明专利技术公开了一种制造电子器件的制造方法。一导电弹性物质包含各种不同组态和导电系数，该导电弹性物质可被耦合到电子器件的接触焊垫上。该导电弹性物质，亦可被耦合到基板的接触区域上，使得导电弹性物质，不仅可使电子器件与基板电性连接，同时也可以将一或多个被动元件，直接嵌入到电子器件的接触焊垫中。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件的制造，更特别地，是有关使用导电弹性物质将一或多个被动元件，直接嵌入于电子器件的装配中。
技术介绍
在电子器件上使用导电弹性物质，通常只是根据它的高导电度和弹性的本质，作为交互界面的接触点或者作为电路的互连。例如，导电弹性物质被用在多接触点的连接器上，作为交互界面的接触，用于阵列式封装的中间介层，用成单一封合的被动元件，或者用 于电气互连和电子器件的接触点。
技术实现思路
本申请根据美国U. S. C.第35条§ 119 (e)项法规，参照2009年9月22日所提送的美国第61/244，861号的临时专利申请内容，声明具有优先权。本专利技术是有关电子器件生产配制的一个方法。制造出一含多个导电接触区域的电子器件或基板。将有不同电阻系数的导电弹性物质，耦合到导电接触区域的接触焊垫上。选择一组特殊的组合或结构，赋予由导电弹性物质所构成的、在电子器件或基板上的接触焊垫。并有一个电子器件或基板可附着的目标平台，则电子器件或基板功能操作所需的被动元件，将可直接嵌建在接触焊垫上。这将比单纯使用高电导度的导电弹性物质作为电路互连或接触点，有更大的好处。使用不同电阻系数的导电弹性物质，在接触焊垫中，嵌入各种的结构，可以大量减少在目标平台上，诸如印刷电路板(PCB)上，被动元件所占用的面积。这些被动元件，互补了电子器件在目标平台上正常操作所必须。此外，使用导电弹性物质将电性结构直接嵌入于接触焊垫中，有利于无锡膏的电子产品的装配，经由减少被动元件的打件和热熔过程，进而降低了制造的成本。不同于传统对于导电弹性物质的应用，仅注重它的高电导度，目前的专利技术，使用各式不同导电系数的导电弹性物质，其中也包含了绝缘弹性物质，作为接触焊垫的材料，使得单一的或复合的被动元件可以直接嵌建于电子器件或电子封装的接触焊垫中，供给无焊饧电子产品的组装使用。在此说明书中所描述的特色和优点，并未包含所有的组合，特别是对于本领域技术人员依据附图，说明书，和权利要求书可轻易得知许多附加的特色和优点。此外，必须指出的，在本说明书中所使用的语言和叙述，以方便阅读和教示为主，非用以局限或限制本专利技术的标的。附图说明图I为显示本专利技术一具体实施例的具有导电弹性物质耦合到接触焊垫的基板；图2为显示本专利技术将多个电阻连接到电子器件的示意图；图3为显示本专利技术一具体实施例的用以将导电弹性物质耦合到电子器件的接触焊垫上以形成电阻的侧视图；图4为显示本专利技术将多个电容连接到电子器件的示意图；图5为显示本专利技术一具体实施例的用以将导电弹性物质耦合到电子器件的接触焊垫上以实现不同电容应用的侧视图；图6为显示本专利技术一具体实施例的将导电弹性物质耦合至一基板的接触焊垫上，以形成各式被动元件组合的横截面图；图7为显示本专利技术另一具体实施例的将导电弹性物质耦合至一基板的接触焊垫 上，以形成各式被动元件组合的横截面图；图8为显示本专利技术一具体实施例的将导电弹性物质耦合至一基板的接触焊垫上，以形成各式不同电阻与电容组合的横截面图。这些附图仅用以说明本专利技术的各个不同具体实施例。所属领域熟知此技艺的技术人员从以下讨论可轻易了解，在不脱离本专利技术原理下，可针对本文所述的结构与方法施行不同的实施例。附图标号100—基板110、120接触焊垫200电子器件210发光二极管300基板310、311、312、313接触焊垫312A导电弹性物质312B绝缘弹性物质320、321、322、323基板接触面325电阻区域326高导电区域390、391、392、393目标接触面395---目标平台410电子器件500基板510、511、512嵌入式电容520、521、522导电接触面525绝缘区域526导电区域590、591、592导电接触面595目标平台600—基板610,611复合弹性物质612圆柱形电容613中心导电柱614绝缘物质层615---导电圆筒616、617---嵌入式电容器618中心导电柱619绝缘弹性物质620基板接触点 621—导电接触环622---基板接触面690导电接触点691—导电接触环692导电接触点693导电接触圆形环695目标平台700—基板710第一弹性物质711—第二弹性物质712,715复合弹性物质713,716导电弹性物质714,717绝缘弹性物质720,721焊垫接触点722,723焊垫接触面730、731、732、733、734嵌入式电容器790 第一目标接触面791---第二目标接触面792,794第一接触区793,795第二接触区799---目标平台800集成电路810,820,830复合弹性物质体811、812、813焊垫接触面821、822、823目标接触面840、850、860复合弹性物质体具体实施例方式本专利技术的具体实施例，将配合各个附图予以说明，图中相同编号指的是相同或功能相似的元件。另外在附图中，每个编号最左边的数字对应到所引用的附图的编号。在本专利技术叙述中，引用“一个具体实施例”或者“一具体实施例”这个词句，是指至少与本专利技术的具体实施例有关的一个特殊性能、结构或特征。在说明书中不同地方出现的“一个具体实施例”或“一具体实施例” 一词，并不一定完全是指同一个具体实施例。此外，本专利技术的叙述所使用的语言，基本上是为了便于阅读及教示为原则，并非用以局限或限制本专利技术的标的。因此，本专利技术的揭示仅为说明之用，非用以限制本专利技术所述的申请专利范围。图I为于基板100的接触焊垫上110、120，耦合了导电弹性物质的一个具体实施例。在不同的具体实施例中，基板100可为一集成电路的芯片、一堆叠的集成电路芯片、一封装好的集成电路元件、一电子元件、一软式线路板、一软硬混合式的线路板、一印刷电路板(PCB)或者是类似的实体。在不同的具体实施例中，一个导电弹性物质，可有不同的电阻系数、配置及/或几何形状。例如，接触焊垫110和120,可为一个简单的、均匀一致的接触焊垫，或者是为了实现某种不同功能，而用多种不同导电弹性物质，以组成不同结构的接触焊垫。这些不同功能，可以是一方位指标、一散热点、一结构支撑点、一电源连接点、一接地 连接点、一被动元件、一组复合的被动元件或者是其他合适的功能。不同的导电弹性物质可以有不同的导电度，导电度的范围，可以从诸如低于每厘米10,西门子的绝缘材料，到每厘米1(Γ5西门子的半导体材料，到高于每厘米IO5西门子的导电材料。导电度的巨大变动范围，使不同的导电弹性物质，可以用来作为一绝缘体、一半导体或者一导电金属来使用。在一具体实施例中，接触焊垫110和120耦合了具有均匀导电系数的导电弹性物质，其中不同的接触焊垫可有不同的导电系数。另外，接触焊垫110和120也可以耦合一或多个不同的导电弹性物质在同一焊垫上。在一实施例中，接触焊垫110、120可为具有均匀的，零欧姆电阻的导电弹性物质，以作为一纯导电的互连焊垫。另外也可以是具有均匀的，但非零欧姆电阻的导电弹性物质，以作为耦合一个内建电阻的互连焊垫。或者使用一绝缘的弹性物质，作为耦合一个嵌入式电容的互连焊垫。或使用更多的弹性物质，将一组电阻和电容的组合体，直接嵌入于互连焊垫的接触焊垫110、120中。在一实施例中，导电弹性物质可以利用在制造工艺中层压方式、沉积方式、蒸镀方式、注射方式、接合方式或任何其他合适本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于耦合到目标平台的电子器件，所述电子器件包括：基板;与基板耦合的多个接触焊垫；以及包括至少两种电阻的一组弹性体，与多个接触焊垫中包含的接触焊垫耦合；其中所述一组弹性体将一组被动元件嵌入于电子器件的接触焊垫处。

【技术特征摘要】
2009.09.22 US 61/244,8611.一种用于耦合到目标平台的电子器件，所述电子器件包括 基板； 与基板耦合的多个接触焊垫；以及 包括至少两种电阻的一组弹性体，与多个接触焊垫中包含的接触焊垫耦合； 其中所述一组弹性体将一组被动元件嵌入于电子器件的接触焊垫处。2.如权利要求I所述的电子器件，其中所述一组弹性体至少包含下列中的一种 绝缘弹性体； 电阻性弹性体； 半导电弹性体；和 导电弹性体。3.如权利要求I所述的电子器件，其中所述基板是裸芯片集成电路、堆叠芯片集成电路、封装好的集成电路、封装好的元件、软式电路板、软硬混合式的电路板或印刷电路板。4.如权利要求I所述的电子器件，其中与多个接触焊垫中的接触焊垫耦合的所述一组被动元件包含下列中的一种 电阻器； 电容器； 电感器； 耦合至导电线路的电阻器； 耦合至电容器的电阻器； 耦合至电容器的电感器；以及 耦合至电阻器的电感器。5.如权利要求I所述的电子器件，其中所述接触焊垫包括用于耦合至所述一组弹性体的单个接触区域。6.如权利要求I所述的电子器件，其中所述接触焊垫包括用于耦合至所述一组弹性体的多个接触区域。7.如权利要求I所述的电子器件，其中所述一组弹性体中的弹性体具有选自下列的横截面几何形状 圆形的横截面； 三角形的横截面； 方形的横截面；以及 长方形的横截面。8.如权利要求I所述的电子器件，其中耦合到接触焊垫的所述一组弹性体包括 具有第一电阻的第一弹性体，所述第一弹性体耦合到基板中包含的接触焊垫；以及 具有第二电阻的第二弹性体，所述第二弹性体耦合到第一弹性体的水平表面。9.如权利要求I所述的电子器件，其中耦合到接触焊垫的所述一组弹性体包括 具有第一电阻的第一弹性体，所述第一弹性体耦合到基板中包含的接触焊垫；以及 具有第二电阻的第二弹性体，所述第二弹性体耦合到第一弹性体的表面并且耦合到接触焊垫。10.如权利要求I所述的电子器件，其中耦合到接触焊垫的所述一组弹性体包括具有第一电阻的第一弹性体，所述第一弹性体耦合到基板中包含的接触焊垫；以及 具有第二电阻的第二弹性体，所述第二弹性体按形成圆柱结构的方式耦合到第一弹性体。11.如权利要求I所述的电子器件，其中耦合到接触焊垫的所述一组弹性体包括 具有第一电阻的第一弹性体，所述第一弹性体耦合到基板中包含的接触焊垫；以及 具有第二电阻的第二弹性体，所述第二弹性体围绕第一弹性体的垂直表面。12.如权利要求I所述的电子器件，其中耦合到接触焊垫的所述一组弹性体包括 具有第一电阻的第一弹性体，所述第一弹性体耦合到基板中包含的接触焊垫；以及 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈拱辰，
申请(专利权)人：美威特工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：