一种新型高弹性半包裹导电泡棉制造技术

本发明专利技术提供了一种新型高弹性半包裹导电泡棉，包括泡棉本体，泡棉的一侧设有导电层，且泡棉和导电层之间设有粘胶层，导电层包括第一曲面、第二曲面和第三曲面，第一曲面的边缘和第二曲面的边缘通过第三曲面连接，使三个曲面连接后包裹在泡棉外侧使其横截面呈半椭圆状，第一曲面和第二曲面上分别设有均匀分布的多个小孔，带有粘胶层的泡棉与小孔对应的地方凸出于导电层的表层。本发明专利技术所述的一种新型高弹性半包裹导电泡棉，针对现有技术的不足，设计了此种结构的导电泡棉，且具有良好的弹性和导电性，保证了电子电路有良好的接触性能，且更加节省材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于智能携带电子产品零配件领域，尤其是涉及一种新型高弹性半包裹导电泡棉。
技术介绍
随着智能电子元器件的不断更新进步和科技的不断发展，特别是与人朝夕相伴的携带产品的逐渐普及，人们对品质的关心和性能的要求逐渐提高，为了迎合大众的高品质的需求和科技的发展，携带类电子产品急需升级，整个产品性能的保障依靠其各部分的电子元器件的高质量和高精度配合，就目前市场上智能元器件之间接触导电用的泡棉，其使用的材料再好也比不过在其本身作进一步改进以提高其导电性能的效果更好，针对此种情况，本专利技术对现有的泡棉做出进一步的改进，保证电子电路有良好的接触性能，不变形不塌陷电子元器件，且具有良好的弹性和导电性，再加泡棉良好的衬托，更使其整体的导电性接触性呈现出来，在提高生产效率的同时降低了生产成本。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术旨在提出一种新型高弹性半包裹导电泡棉，以使电子电路有更好的弹性和导电性且不变形不塌陷电子元器件，节约了材料。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：一种新型高弹性半包裹导电泡棉，包括泡棉本体，所述泡棉的一侧设有导电层，且所述泡棉和所述导电层之间设有粘胶层，通过所述粘胶层将所述泡棉本体和所述导电层连接；所述导电层包括第一曲面、第二曲面和第三曲面，所述第一曲面的边缘和所述第二曲面的边缘通过所述第三曲面连接，使所述三个曲面连接后包裹在所述泡棉外侧使其横截面呈半椭圆状，所述第一曲面和所述第二曲面上分别设有均匀分布的多个小孔，带有所述粘胶层的所述泡棉与所述小孔对应的地方凸出于所述导电层的表层。进一步的，所述小孔为贯穿的通孔或由靠近所述粘胶层的一侧开有的盲孔，且每相邻的两个所述小孔之间的中心距的范围在0.2mm-2mm。进一步的，所述导电层为导电金属箔，所述导电金属箔为铍-铜合金金属箔，其厚度范围在0.05mm-0.15mm之间。进一步的，所述泡棉沿其长度方向切割为多个相同的块状泡棉，每个所述块状泡棉的宽度范围在2mm-8mm。进一步的，所述块状泡棉的材料为交联聚乙烯弹性泡棉。进一步的，所述粘胶层为粘接性较好的双面粘接胶或导电双面胶粘接胶。进一步的，所述第一曲面和所述第二曲面之间的最小距离的范围在2mm-10mm，由所述第一曲面、所述第二曲面和所述第三曲面连接成的半椭圆状的最大高度范围在1mm-5mm。相对于现有技术，本专利技术所述的一种新型高弹性半包裹导电泡棉具有以下优势：(1)本专利技术所述的一种新型高弹性半包裹导电泡棉，通过此种结构外加在导电层上开有多个小孔，保证电子电路有良好的接触性能，不变形不塌陷电子元器件，且具有良好的弹性和导电性，降低了加工的成本。(2)本专利技术所述的小孔为贯穿的通孔或由靠近所述粘胶层的一侧开有
的盲孔，且每相邻的两个所述小孔之间的中心距的范围在0.2mm-2mm。针对不同的情况将小孔设成通孔和盲孔两种情况，使泡棉和导电层的接触更加牢固可靠，导电性更好。(3)本专利技术所述的导电层为导电金属箔，所述导电金属箔为铍-铜合金金属箔，其厚度范围在0.05mm-0.15mm之间。此种合金弹性高，导电性能好，抗腐蚀，减少其更换频率。(4)本专利技术所述的泡棉沿其长度方向切割为多个相同的块状泡棉，每个所述块状泡棉的宽度范围在2mm-8mm。泡棉的切割工艺采用激光切割，采用此种切割方式防止弹性变异，对于不同型号的电子件间的距离，可根据设计需要，留取不同的块状泡棉使用，针对性较强，方便实用。(5)本专利技术所述的块状泡棉材料为交联聚乙烯弹性泡棉。此种材料具有细密闭孔结构，耐候性强，使用寿命长，优良的回弹性、隔热和防水功能。(6)本专利技术所述的粘胶层为粘接性较好的双面粘接胶或导电双面胶粘接胶。此种粘胶结实耐用，利于导电。(7)本专利技术所述的第一曲面和所述第二曲面之间的最小距离的范围在2mm-10mm，由所述第一曲面、所述第二曲面和所述第三曲面连接成的半椭圆状的最大高度范围在1mm-5mm。通过对其尺寸的限制以适应不同规格的电子元件，应用范围较广。附图说明构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例所述的一种新型高弹性半包裹导电泡棉爆炸图；图2为本专利技术实施例所述的一种新型高弹性半包裹导电泡棉横截面示意图。附图标记说明：1-泡棉；2-粘胶层；3-导电层；4-小孔；101-块状泡棉；301-第一曲面；302-第二曲面；303-第三曲面。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。如图1所示一种新型高弹性半包裹导电泡棉，包括泡棉1本体，泡棉1外侧设有导电层3，且泡棉1和导电层3之间设有粘胶层2，通过粘胶层2将泡棉1本体和导电层3连接，导电层3包括第一曲面301、第二曲面302和第三曲面303，第一曲面301的边缘和第二曲面302的边缘通过第三曲面303连接，使三个曲面连接后包裹在泡棉1外侧使其横截面呈半椭圆状，第一曲面301和第二曲面302上分别设有均匀分布的多个小孔4，带有粘胶层2的泡棉1与小孔4对应的地方凸出于导电层3表层。包裹泡棉1的弹性导电层3的第一曲面301和第二曲面302的表面分布有均匀的小孔4，第三曲面303没有小孔4，是为了保持其良好的弹性，由于泡棉1自身在被加工成为产品时有一定压缩，使其自身有很好的回弹性，由于泡棉1的弹性将其表面的粘胶层1，通过小孔4凸出于导电层3的表层，这样半包裹导电泡棉材料在使用时，就可直接粘在要接触的导体的面上，而省去了在表面再附胶的作业，保证电子电路有良好的接触性能，不变形不塌陷电子元器件。其中，小孔4为贯穿的通孔或由靠近粘胶层2的一侧开有的盲孔，且每相邻的两个小孔4之间的中心距的范围在0.2mm-2mm。针对不同的情况将小孔4设成通孔和盲孔两种情况，使泡棉1和导电层3的接触更加牢固可靠，导电性更好，限制了孔距的范围能保证适用于不同规格的电子元件的同时能够达到更好的导电效果。其中，导电层3为导电金属箔，导电金属箔为铍-铜合金金本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型高弹性半包裹导电泡棉，其特征在于：包括泡棉本体，所述泡棉的一侧设有导电层，且所述泡棉和所述导电层之间设有粘胶层，通过所述粘胶层将所述泡棉本体和所述导电层连接；所述导电层包括第一曲面、第二曲面和第三曲面，所述第一曲面的边缘和所述第二曲面的边缘通过所述第三曲面连接，使所述三个曲面连接后包裹在所述泡棉外侧使其横截面呈半椭圆状，所述第一曲面和所述第二曲面上分别设有均匀分布的多个小孔，带有所述粘胶层的所述泡棉与所述小孔对应的地方凸出于所述导电层的表层。

【技术特征摘要】
1.一种新型高弹性半包裹导电泡棉，其特征在于：包括泡棉本体，所述泡棉的一侧设有导电层，且所述泡棉和所述导电层之间设有粘胶层，通过所述粘胶层将所述泡棉本体和所述导电层连接；所述导电层包括第一曲面、第二曲面和第三曲面，所述第一曲面的边缘和所述第二曲面的边缘通过所述第三曲面连接，使所述三个曲面连接后包裹在所述泡棉外侧使其横截面呈半椭圆状，所述第一曲面和所述第二曲面上分别设有均匀分布的多个小孔，带有所述粘胶层的所述泡棉与所述小孔对应的地方凸出于所述导电层的表层。2.根据权利要求1所述的一种新型高弹性半包裹导电泡棉，其特征在于：所述小孔为贯穿的通孔或由靠近所述粘胶层的一侧开有的盲孔，且每相邻的两个所述小孔之间的中心距的范围在0.2mm-2mm。3.根据权利要求1所述的一种新型高弹性半包裹导电泡棉，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：许建民，
申请(专利权)人：天津日津科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12