一种声学透气防护组件及应用其的麦克风制造技术

本实用新型专利技术提供了一种声学透气防护组件及应用其的麦克风，包括防护膜、支撑层及设于防护膜与支撑层之间的热固胶层，本实用新型专利技术所述的声学透气防护组件制成的麦克风具有良好的颗粒防护性，有效减少污物，确保SMT工艺的安全性，同时帮助提高产量，降低制造成本，气体穿过麦克风的通孔，缓解压力集聚，使麦克风免遭损坏，在制程中进行声学性能测试，实现音质与透气量的监控，提升工艺效率及成品率。提升工艺效率及成品率。提升工艺效率及成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种声学透气防护组件及应用其的麦克风


[0001]本技术属于电子配件领域，尤其是涉及一种声学透气防护组件及应用其的麦克风。

技术介绍

[0002]MEMS防护透气声学产品在大批量装配印刷电路板期间MEMS麦克风会产生颗粒污染和压力集聚，同时造成了制程中声学性能测试不良。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术旨在提出一种声学透气防护组件及应用其的麦克风，以解决颗粒污染和压力集聚的问题。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种声学透气防护组件，包括防护膜、支撑层及设于防护膜与支撑层之间的热固胶层，所述防护膜为防水透气膜，所述支撑层与热固胶层中部均设有透气孔。
[0006]优选的，所述防护膜的材质为聚四氟乙烯。
[0007]优选的，所述支撑层的材质为PI。
[0008]优选的，所述透气孔为圆形，透气孔的直径为0.4
‑
1mm。
[0009]一种麦克风，包括如上述任一所述的声学透气防护组件。
[0010]优选的，还包括面板、封装壳体、传感器及集成电路板，所述传感器、集成电路板及声学透气防护组件均设于面板与封装壳体围成的空腔内，所述声学透气防护组件设于传感器与集成电路板之间，所述支撑层与集成电路板相抵，所述防护膜与传感器相抵，所述集成电路板及面板上均设有与透气孔连通的通孔。
[0011]优选的，所述传感器为声音传感器。
[0012]相对于现有技术，本技术所述的声学透气防护组件及应用其的麦克风具有以下优势：
[0013]本技术所述的声学透气防护组件制成的麦克风具有良好的颗粒防护性，有效减少污物，确保SMT工艺的安全性，同时帮助提高产量，降低制造成本，气体穿过麦克风的通孔，缓解压力集聚，使麦克风免遭损坏，在制程中进行声学性能测试，实现音质与透气量的监控，提升工艺效率及成品率。
附图说明
[0014]构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0015]图1为本技术实施例所述的声学透气防护组件的剖视结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例所述的热固胶层的俯视结构示意图；
[0017]图3为本技术实施例所述的麦克风的结构示意图。
[0018]附图标记说明：
[0019]1、防护膜；2、支撑层；3、热固胶层；4、面板；5、封装壳体；6、传感器；7、集成电路板。
具体实施方式
[0020]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0024]本技术适用于手机，平板电脑，笔记本电脑，VR、智能音箱、手表、手环和TWS耳机等消费电子产品的MEMS麦克风上。
[0025]一种声学透气防护组件，包括防护膜1、支撑层2及设于防护膜1与支撑层2之间的热固胶层3，防护膜1能够起到良好的阻隔效果，防止颗粒污染物进入，确保SMT(表面贴装技术)工艺的安全性，支撑层2能够增加防护组件整体的强度，提高抗变形能力，所述防护膜1为防水透气膜，本实施例中所述防护膜1的材质为聚四氟乙烯，所述支撑层2与热固胶层3中部均设有透气孔，所述支撑层2的材质为PI，所述透气孔为圆形，透气孔的直径为0.4
‑
1mm，空气通过透气孔穿过防护膜1，从而缓解了压力集聚，避免电子设备损坏。
[0026]一种麦克风，包括如上述任一所述的声学透气防护组件，还包括面板4、封装壳体5、传感器6及集成电路板7，所述传感器6、集成电路板7及声学透气防护组件均设于面板4与封装壳体5围成的空腔内，所述传感器6为声音传感器6，集成电路板7与传感器6电性连接，利用集成电路板7本身的强度，使传感器6、声学透气防护组件及集成电路板7连接牢固，本实施例中三者之间为依次粘接，所述声学透气防护组件设于传感器6与集成电路板7之间，所述支撑层2与集成电路板7相抵，所述防护膜1与传感器6相抵，所述集成电路板7及面板4上均设有与透气孔连通的通孔，外界声波穿过通孔、透气孔及防护膜1最终到达传感器6，在生产制造过程中，有效减少污物进入，降低了杂质对声音传播效果的干扰，同时缓解压力集聚，防止麦克风内的传感器6受损，大大提高了工艺效率及成品率。
[0027]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本
技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种声学透气防护组件，其特征在于：包括防护膜、支撑层及设于防护膜与支撑层之间的热固胶层，所述防护膜为防水透气膜，所述支撑层与热固胶层中部均设有透气孔，所述透气孔为圆形，透气孔的直径为0.4
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1mm。2.根据权利要求1所述的声学透气防护组件，其特征在于：所述防护膜的材质为聚四氟乙烯。3.根据权利要求1所述的声学透气防护组件，其特征在于：所述支撑层的材质为PI。4.一种麦克风，其特征在于：包括如权利要求1<...

【专利技术属性】
技术研发人员：许建民，彭龙祥，
申请(专利权)人：天津日津科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：