本发明公开了一种制造电子器件的制造方法。一导电弹性物质包含各种不同组态和导电系数，该导电弹性物质可被耦合到电子器件的接触焊垫上。该导电弹性物质，亦可被耦合到基板的接触区域上，使得导电弹性物质，不仅可使电子器件与基板电性连接，同时也可以将...

本发明公开了一种使用导电弹性物质作为生产组装电性接点的方法，即一种制造电子器件的制造方法。一导电弹性物质包含各种不同组态和导电系数，该导电弹性物质可被耦合到电子器件的接触焊垫上。该导电弹性物质，亦可被耦合到基板的接触区域上，使得导电弹性...

本发明揭露一种垂直结构无源元件的装置及其装配方法，将无源电子元件构建成具垂直结构的制造技术。无源元件被建造成一个垂直结构，其主体与包含有一平面的目标平台垂直，用以提供一更大的电极接触面积和一较小的实际尺寸。此无源元件亦可直接连接到一集成...