【技术实现步骤摘要】
本技术属于电容器,特别是一种具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器。
技术介绍
如图1所示,习知的积层陶瓷电容器1包含堆叠体11及两位于堆叠体11的两端部的外部电极12。堆叠体11由七层为陶瓷介电质的陶瓷层111与六层为金属导体的内部电极112交互堆叠而成。而每一对两相邻的内部电极112分别连接两外部电极12中的一个。各外部电极12是三层结构,其中最接近堆叠体11的电极层121是银电极层,用以串接间隔的内部电极112以形成并联的积层陶瓷电容器1,并同时负责黏合堆叠体的陶瓷层111与外部电极12中为保护层122的第二层。保护层122是堆叠于电极层121上并为镍金属层,用以避免电极层121受焊锡熔蚀。其后,位于最外侧(即位于保护层122上)的导接层123是焊锡层并用以与诸如电路板之类的电子元件的焊锡熔接。如此,此积层陶瓷电容器1可借由两外部电极12与电子元件导接。然而,习知的积层陶瓷电容器1在实际安装过程中,诸如表面安装于电路板上、安装有电容器的电路板继续安装其他构件及电路板弯曲变形等情况时,致使习知的积层陶瓷电容器1会遭受外部机械应力。但是由于习知的积层陶瓷电容器1所能承 ...
【技术保护点】
一种具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器,它包含两端设有电极的电容器本体;其特征在于所述的电容器本体外部包覆设有绝缘层及自电容器本体两端电极延伸设置并凸出于绝缘层以供焊接固着于电路板上的两导电接脚。
【技术特征摘要】
1.一种具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器,它包含两端设有电极的电容器本体;其特征在于所述的电容器本体外部包覆设有绝缘层及自电容器本体两端电极延伸设置并凸出于绝缘层以供焊接固着于电路板上的两导电接脚。2.根据权利要求1所述的具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器,其特征在于所述的包覆于电容器本体外部的绝缘层是采用封装方式。3.根据权利要求1所述的具弹性缓冲导电接脚的晶片电容器,其特征在于所述的导电接脚具有固着部、自固着部延伸的...
【专利技术属性】
技术研发人员:唐锦荣,
申请(专利权)人:禾伸堂企业股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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