带有弹性导电凸块的微电子元件及其制造方法和应用技术

本发明专利技术提供了一种带有弹性导电凸块的微电子元件，包括半导体芯片和设置于该半导体芯片表面焊垫上的导电凸块，其特征在于所述导电凸块包括一导电层和一弹性导电层，所述导电层与所述半导体芯片表面焊垫电连接，所述弹性导电层与所述导电层冶金连接。同时提供了该微电子元件的制造方法，以及包含该微电子元件的封装结构和液晶显示装置。根据本发明专利技术的带有弹性导电凸块的微电子元件在封装过程中无需使用各向异性导电胶膜，所得封装结构与使用各向异性导电胶膜的封装结构相比，具有更低的连接电阻，同时避免短路发生。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子
，具体提供了一种带有弹性导电凸块的微电子元件，包括该微电子元件的封装结构和液晶显示装置，以及该微电子元件的制造方法。
技术介绍
在现有的微电子制造
当中，以各向异性导电胶膜(AnisotropicConductive Film，ACF)为互联介质的倒装芯片(Flip Chip，FC)技术扮演着十分重要的角色。以目前常用的一种ACF为例，它由高分子聚合物和均匀分散在其中的导电颗粒组成，导电颗粒的直径大约为3～5微米，通常是一种表面包裹导电性金属材料的树脂颗粒。在现有的倒装芯片技术当中，ACF被广泛使用的制造工艺主要包括将驱动芯片直接封装在带电路的玻璃基板上的制造方法(COG，即chip on glass)；将驱动芯片封装在柔性电路板(FPC)上的制造方法(COF，即chip on FPC)；以及将驱动芯片封装于一般的印刷电路板上的制造方法(COB，即chip onboard)。其中，COG技术和COF技术是制造液晶显示装置的两个关键技术。ACF在倒装芯片技术当中的应用描述如下。以带电路基板表示上述的制造方法中的玻璃基板、柔性电路板、印刷电路板或者其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有弹性导电凸块的微电子元件，包括半导体芯片和设置于该半导体芯片表面焊垫上的导电凸块，其特征在于所述导电凸块包括一导电层和一弹性导电层，所述导电层与所述半导体芯片表面焊垫电连接，所述弹性导电层与所述导电层冶金连接。

【技术特征摘要】
1.一种带有弹性导电凸块的微电子元件，包括半导体芯片和设置于该半导体芯片表面焊垫上的导电凸块，其特征在于所述导电凸块包括一导电层和一弹性导电层，所述导电层与所述半导体芯片表面焊垫电连接，所述弹性导电层与所述导电层冶金连接。2.一种带有弹性导电凸块的微电子元件，包括电路组件和设置于该电路组件上的导电凸快，其特征在于所述导电凸块包括一导电层和一弹性导电层，所述导电层与所述电路组件上的电路电连接，所述弹性导电层与所述导电层冶金连接。3.根据权利要求1或2的带有弹性导电凸块的微电子元件，其特征在于所述导电层是金属层，由至少一种选自Au、Cu、Al、Ni、Sn、Pb、Bi、Ag、In、Sb、Cd、Zn、Ga的金属或者这些金属的合金组成。4.根据权利要求1或2的带有弹性导电凸块的微电子元件，其特征在于所述导电层的厚度不低于5微米。5.根据权利要求1或2的带有弹性导电凸块的微电子元件，其特征在于所述弹性导电层由导电颗粒组成。6.根据权利要求5的带有弹性导电凸块的微电子元件，其特征在于所述导电颗粒是金属颗粒或是表面涂覆金属的树脂颗粒。7.根据权利要求1的带有弹性导电凸块的微电子元件，其特征在于所述半导体芯片的焊垫和所述导电凸块之间有凸块底部金属层。8.一种包含权利要求1至7中任一项的带有弹性导电凸块的微电子元件的封装结构，其特征在于所述带有弹性导电凸块的微电子元件与带电路基板粘结，微电子元件的弹性导电凸块与带电路基板的连接端子相对放置并电连接。9.一种包含权利要求1至7中任一项的带有弹性导电凸块的微电子元件的液晶显示装置，其特征在于所述带有弹性导电凸块的微电子元件与液晶显示面板组件粘结，微电子元件的弹性导电凸块与液晶显示面板组件的连接端子相对放置并电连接。10.一种带有弹性导电凸块的微电子元件的制造方法，其特征在于包括以下步骤(a)提供一表面具有焊垫的半导体芯片，沉积一导电层于该半导体芯片表面的焊垫上；(b)形成一弹性导电层于该导电层之上，该弹性导电层与该导电层冶金连接，得到所述带有弹性导电凸块的微电子元件。11.一种带有弹性导电凸块的微电子元件的制造方法，其特征在于包括以下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾磊，王志平，丁汉，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]