堆叠型积层陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术提供一种堆叠型积层陶瓷电容器，包括上下堆叠的电容器主体及复合基板，其中该电容器主体的陶瓷介电体中为穿插有彼此交错设置的多个内电极，并于陶瓷介电体二端分别设有外电极，而复合基板包含上下堆叠的绝缘树脂板及硬化陶瓷板，并于绝缘树脂板与硬化陶瓷板二端设有端电极，且电容器主体的外电极与复合基板的端电极彼此间的堆叠位置通过焊料以焊接固定形成有接着界面，当堆叠型积层陶瓷电容器安装在电路板并施加电压时，可由复合基板的硬化陶瓷板阻断电容器主体的震动向下传递，以去除电路板震动传递所产生的噪音，同时抵抗电路板发生板弯现象造成的机械破坏，并由绝缘树脂板以塑性变形机制吸收来自电路板反方向的剧烈震动。方向的剧烈震动。方向的剧烈震动。

【技术实现步骤摘要】
堆叠型积层陶瓷电容器


[0001]本技术涉及一种堆叠型积层陶瓷电容器，尤指电容器主体与复合基板上下堆叠并形成电性导通，可利用复合基板中的硬化陶瓷板阻断电容器主体震动向下传递，并由绝缘树脂板以塑性变形机制吸收来自电路板反方向的剧烈震动。

技术介绍

[0002]现今电子元件的制作逐渐被要求多工发展，以符合高阶电子元件彼此之间复杂的信号传递与运作，并使被动元件的电容器也朝着微型化、高电容量，以及更好的稳定性的趋势迈进，而传统电容器也已转变为晶片型式制作的积层陶瓷电容器，加上生产设备的精进及制程技术持续突破，不但可大幅缩小其体积，并且降低了生产成本，但通常也被课以高电容量及高可靠度的产品要求。
[0003]而陶瓷电容器中的积层陶瓷电容器(Multi
‑
layer Ceramic Capacitor，MLCC)，其电容值含量与产品的表面积大小、陶瓷薄膜堆叠的层数成正比，并且MLCC可通过表面粘着技术(SMT)制程直接粘着，生产速度更快，加上其具有易于晶片化、体积小且频率的特性佳等优点，遂成为电容器产业的主流产品，其缺点为电容值较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于，包括：一电容器主体，其是在一陶瓷介电体中穿插有彼此交错设置的多个内电极，并于该陶瓷介电体二端分别设有与该多个内电极外露的端部形成电性连接的外电极；一复合基板与该电容器主体接合形成上下堆叠，并包含彼此上下堆叠的绝缘树脂板及硬化陶瓷板，且该绝缘树脂板与该硬化陶瓷板二端设有共用的端电极；以及该电容器主体的外电极与该复合基板的端电极彼此间的堆叠位置通过一焊料焊接固定形成一接着界面，该复合基板的上部是该绝缘树脂板并位于邻近该电容器主体的下部，该复合基板位于该绝缘树脂板的下部是该硬化陶瓷板。2.一种堆叠型积层陶瓷电容器，其特征在于，包括：一电容器主体，其是在一陶瓷介电体中穿插有彼此交错设置的多个内电极，并于该陶瓷介电体二端分别设有与该多个内电极外露的端部形成电性连接的外电极；以及一复合基板，其由绝缘树脂板及硬化陶瓷板所焊接组成，该复合基板于长度方向的相对二端分别设有端电极，并与该电容器主体的外电极接合形成一上下堆叠结构，该复合基板的端电极与该电容器主体的外电极彼此间的堆叠位置通过一焊料焊接固定形成一接着界面，该复合基板的上部是该绝缘树脂板并位于邻近该电容器主体的下部，该复合基板位于该绝缘树脂板的下部是该硬化陶瓷板。3.如权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王世荣，焦若雲，高振洋，
申请(专利权)人：禾伸堂企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：