【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具超薄种子层(seed layer)的封装基板结构,尤其涉及具有超薄种子层以增加金属凸块或线路与基板的附着度及结合力，以及由于超薄种子层的厚度很薄，因此可有效缩小基板上线路的线宽及线距。
技术介绍
传统封装基板结构中，通常是直接将铜箔压合于基板的表面上做为导通层，铜箔的厚度一般约为3 μ m 12 μ m，接着在经过压模、微影、镀铜、蚀刻来于导通层上形成线路，然而现今数字电路板日趋轻、薄、短、小、高密度，因此细线路的印刷需求逐渐提高。由于细线路的基板线路密度较高，因此基板上的线距及线宽相对要缩小，但利用一般现下的铜箔做为导通层，由于一般铜箔的厚度约为3 μ m 12 μ m，导致在缩小线距上有限制，因此较难提高细线路基板的密度及良率，另外，线路层的尺寸缩小后，可能容易产生金属线路与基板的附着度或结合力不佳，而导致分离的状态。因此，需要一种容易有助于增加线路与基板的附着度及结合力，并能有效缩小基板上线路的线宽及线距，故可增加制作细线路的良率的封装基板结构。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种封装基板结构，该封装基板结构可以为单层、双层或是...
【技术保护点】
一种封装基板结构，其特征在于，该封装基板结构包含：一基板，该基板的一表面形成一基面；至少一孔洞，形成于该基板中；以及一线路层，包含至少一个金属凸块，该至少一金属凸块形成于该基面的一部份上，且将该至少一孔洞填满，其中在形成该至少一金属凸块的该基面的一部份，以及该至少一孔洞的孔壁，具有以一导电材料所形成的一超薄种子层。
【技术特征摘要】
1.一种封装基板结构，其特征在于，该封装基板结构包含 一基板，该基板的一表面形成一基面； 至少一孔洞，形成于该基板中； 以及一线路层，包含至少一个金属凸块，该至少一金属凸块形成于该基面的一部份上，且将该至少一孔洞填满， 其中在形成该至少一金属凸块的该基面的一部份，以及该至少一孔洞的孔壁，具有以一导电材料所形成的一超薄种子层。2.依据权利要求I所述的封装基板结构，其特征在于，该超薄种子层的厚度小于IU m。3.依据权利要求I所述的封装基板结构，其特征在于，该至少一孔洞包含埋孔、盲孔及通孔的至少其中一。4.依据权利要求I所述的封装基板结构，其特征在于，该基面为一粗糙表面，而该超薄种子层随着该基面的粗糙度起伏。5.一种封装基板结构，其特征在于，该封装基板结构包含 一基板，该基板的上表面形成一上基面，且该基板的下表面形成一下基面； 至少一孔洞，形成于该基板中； 一上部线路层，包含形成于该上基面的一部份上的至少一个金属凸块；以及 一下部电路层，包含形成于该下基面的一部份上的至少一金属凸块， 其中该至少一金属凸块将该至少一孔洞填满，使该上部电路层与该下部电路层电气连通，且在形成该至少一金属凸块之该上基面的一部份、形成该至少一金属凸块的下基面一部份以及该至少一孔洞的孔壁，具有以一导电材料所形成的一超薄种子层。6.依据权利要求5所述的封装基板结构，其特征在于，该超薄种子层的厚度小于IU m。7.依据权利要求5所述的封装基板结构，其特征在于，该至少一孔洞包含埋孔、盲孔及通孔的至少其中一。8.依据权利要求5所述的封装基板结构，其特征在于，该上基面及该下基面为一粗糙表面，而该超薄种子层随着该上基面及该下基面的粗糙度起伏。9.一种封装基板结构，其特征在于，该封装基板结构包含 一第一基...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾博榆，
申请(专利权)人：景硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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