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一种具超薄种子层的封装基板结构，主要在基板的一基面和金属线路层之间，形成一超薄金属层，该超薄种子层有助于增加形成于其上的金属凸块或线路与基板的附着度及结合力，更由于超薄种子层的厚度很薄，因此可有效缩小基板上线路的线宽及线距，故可增加制作细线...
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