【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板及其制造方法，特别是涉及ー种。
技术介绍
将各种电子零件整合于印刷电路板中已是近几年来众所嘱目的发展技术。先进半导体技术的发展更是不断造就多种具复杂功能且体型更精巧的电子产品。因应这种趋势，人们对电路板功能的需求日益増加，且要求整合更多的电子零件。为满足这种需求，需要持续不断地提升多层电路板的结构与制造方法。
技术实现思路
在一方面,本专利技术的目的在于提供ー种具有一线圈结构环绕一埋入兀件的多层电路板的制造方法，包含提供一第一双面导电基板，一第二双面导电基板，及至少ー第三双面导电基板置于该第一双面导电基板及该第ニ双面导电基板之间，其中该多个双面导电基板由下而上包 含一底部导体层及一下层线圈线路形成于该第一双面导电基板上，一第一中层线圈线路及一第二中层线圈线路形成于该第三双面导电基板上，及一上层线圈线路及ー顶部导体层形成于该第二双面导电基板上；提供至少两个绝缘胶片，分别插设于该下层线圈线路与该第一中层线圈线路之间及该第二中层线圈线路与该上层线圈线路之间；压合该多个双面导电基板与该多个绝缘胶片；形成多个导通孔包含一第一导通孔电连接该下层线圈线路与...
【技术保护点】
一种具有一线圈结构环绕一埋入元件的多层电路板，包含：第一双面导电基板，具有下层线圈线路；第二双面导电基板，位于该第一双面导电基板上方，该第二双面导电基板具有上层线圈线路；至少一第三双面导电基板，位于该第一双面导电基板及该第二双面导电基板之间，该第三双面导电基板具有中层线圈线路；多个绝缘胶片，分别插设于各该双面导电基板之间；多个导通孔电连接该下层线圈线路，该中层线圈线路，与该上层线圈线路，由此构成连贯该多个双面导电基板的该线圈结构；及开口穿透该多个双面导电基板，其中该线圈结构环绕该开口，该埋入元件设置于该开口中。
【技术特征摘要】
1.一种具有一线圈结构环绕一埋入元件的多层电路板，包含 第一双面导电基板，具有下层线圈线路； 第二双面导电基板，位于该第一双面导电基板上方，该第二双面导电基板具有上层线圈线路； 至少一第三双面导电基板，位于该第一双面导电基板及该第二双面导电基板之间，该第三双面导电基板具有中层线圈线路； 多个绝缘胶片，分别插设于各该双面导电基板之间； 多个导通孔电连接该下层线圈线路，该中层线圈线路，与该上层线圈线路，由此构成连贯该多个双面导电基板的该线圈结构；及 开口穿透该多个双面导电基板，其中该线圈结构环绕该开口，该埋入元件设置于该开口中。2.如权利要求I所述的多层电路板，其中该多个多个导通孔贯穿该第一双面导电基板，该第二双面导电基板，及该第三双面导电基板及该多个绝缘胶片。3.如权利要求I所述的多层电路板，其中该中层线圈线路还包含第一中层线圈线路及第二中层线圈线路，分别位于该第三双面导电基板的上下两侧，由上视观之，该第一中层线圈线路与该第二中层线圈线路构成环绕该埋入元件的一圆圈。4.如权利要求3所述的多层电路板，其中该多个导通孔包含第一导通孔，电连接该下层线圈线路与该第一中层线圈线路；至少一个第二导通孔，电连接该第一中层线圈线路与该第二中层线圈线路；及第三导通孔，电连接该第二中层线圈线路与该上层线圈线路，其中该第一导通孔与该第三导通孔位在相对于该线圈结构的同一侧，该第一导通孔与该第二导通孔分别位于相对于该线圈结构的相对的两侧。5.如权利要求I所述的多层电路板，其中该上层线圈线路及该下层线圈线路各具有输出入端点，以作为线圈结构的始端与末端，该输出入端点向外延伸至该多层电路板的边缘。6.如权利要求5所述的多层电路板，还包含 上介电层及下介电层，分别位于该线圈结构的上方与下方以覆盖该线圈结构及该埋入元件；...
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