侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组及其制造方法。所述积层印刷电路板模组包括多层印刷电路板堆叠的一电路板模组，其至少一侧边具有多个导电接触件，其中各个导电接触件之间相隔以一绝缘区域。多个接触垫设置于电路板模组的一表面的周边区域，并与该些导电接触件电性连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种积层印刷电路板模组，特别涉及。
技术介绍
在先进电子装配技术中，积层式印刷电路基板及模组能有效达到增加基板上芯片的单位密度，缩短连接芯片导体的长度，减低网络间的电容效应，提高线路的性能及信赖度等目标。于先前技术中，积层式印刷电路基板大都采用复合材料积层板，先镀上一层铜箔， 再经蚀刻制程以得到所需的印刷电路板。在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。藉由焊料或其他用于侧边连接的材料将一印刷电路基板模组封装至另一印刷电路基板母板上。因此，为了达到有效地连接，通常需要在印刷电路基板模组的侧边上形成多个电性连接。于已公开的相关技术中，美国专利US 6，675，472及美国专利早期公开US 2004/0141299揭示一种单层塑胶的芯片载体，其具有半圆柱的侧边接触而无毛边妨碍电性的可靠度。再者，美国专利US 7，246，434揭示一种制造可表面封装的积层印刷电路板模组，于印刷电路板模组的底部形成凸出的堡型导通孔(castellation vias)，以期增加印刷电路母板上的封装密度。就实际应用而言，业界亟需各种不同型态的具有侧边金属化的积层印刷电路板模组，易于整合及封装在各种类型的印刷电路母板上，以增进侧边焊接或侧边连接的电性可靠度。
技术实现思路
根据本专利技术的一实施例，提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组， 包括多层印刷电路板堆叠的一电路板模组，其至少一侧边具有多个导电接触件，其中各个导电接触件之间相隔以一绝缘区域；以及多个接触垫，设置于电路板模组的一表面的周边区域，并与该些导电接触件电性连接。于一实施例中，各个导电接触件包括一半圆孔凹入区域以及一铜镀层形成于该半圆孔凹入区域的表面，其中该绝缘区域实质上无铜毛边。于另一实施例中，各个导电接触件包括一平边区域以及一铜镀层形成于该平边区域的表面，其中该些绝缘区域实质上向内凹入。于另一实施例中，各个导电接触件包括一半圆孔凹入区域以及一实心半圆铜柱嵌入该半圆孔凹入区域，其中该些绝缘区域与该实心半圆铜柱实质上共平面。根据本专利技术另一实施例，提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，包括提供多个基板；分别制作不同的电路结构于该些基板上；对位压合该些基板成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域；沿该主要区域的周边形成多个贯穿孔并形成一第一铜镀层于该贯穿孔的内壁；形成一外层导线结构于该主要区域同步形成多个导电接触件于该主要区域的周边，以及电镀一第二铜镀层和一保护镀层于该第一铜镀层上；沿各个贯穿孔的外缘形成一长条形槽孔，使得至少一侧边形成具有一半圆孔凹入区域和一绝缘区域，其中因该保护镀层的保护使得该绝缘区域的成型残铜毛边经过蚀刻方法将其残铜毛边与线路蚀刻成形时一并去除；以及图案化该第二铜镀层并移除该保护镀层。根据本专利技术另一实施例，提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，包括提供多个基板；分别制作不同的电路结构于该些基板上；对位压合该些基板成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域；沿该主要区域的周边形成一长条形槽孔并形成一第一铜镀层于该长条形槽孔的内壁；形成一外层导线结构于该主要区域同步形成多个导电接触件于该主要区域的周边，以及电镀一第二铜镀层和一保护镀层于该第一铜镀层上；移除该长条形槽孔的侧壁上部分的该第一和第二铜镀层和该保护镀层，以形成具有侧边导电接触件的一凸出区域和一绝缘区域；以及图案化该第二铜镀层并移除该保护镀层。根据本专利技术又一实施例，提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，包括提供一铜基板，具有多个铜柱结构；提供一中间基板，并分别制作不同的电路结构于该些中间基板上，其中该中间基板具有多个贯孔对应该些铜柱结构；对位压合该铜基板、该中间基板和一外层基板成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域；电镀一铜镀层和一锡镀层于该外层基板上；图案化该铜镀层并移除该锡镀层；沿该主要区域的周边加工以形成一积层印刷电路板模组，使其具有嵌入一半圆孔凹入区域的一实心半圆铜柱以及一相邻的绝缘区域，其中该相邻的绝缘区域与该实心半圆铜柱实质上共平面。根据本专利技术再一实施例，提供一种侧边具有导电接触件的积层印刷电路板模组的制造方法，包括提供多个基板；分别制作不同的电路结构于该些基板上；对位压合该些基板成为一积层印刷电路板结构，并定义一主要区域；以一第一模具沿该主要区域的周边形成一图案化冲孔并形成一第一铜镀层于该图案化冲孔的内壁，其中该图案化冲孔具有多个凸出部分自一第一长条形槽孔延伸与该主要区域的周边接触；形成一外层导线结构于该主要区域同步形成多个导电接触件于该主要区域的周边，以及电镀一第二铜镀层和一保护镀层于该第一铜镀层上；图案化该第二铜镀层并移除该保护镀层；以一第二模具沿该图案化冲孔的外缘形成一第二长条形槽孔，使得该积层印刷电路板模组的至少一侧边包括一导电的类弧边孔凹入区域和一绝缘区域。为使本专利技术能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下 附图说明图1显示一具体实施例的积层印刷电路板模组的制造流程示意图。图2A-2F显示图1具体实施例的积层印刷电路板模组的结构示意图。图3显示根据本专利技术另一实施例的积层印刷电路板模组的制造流程示意图。图4A-4E显示图3具体实施例的积层印刷电路板模组的结构示意图。图5显示根据本专利技术又一实施例的具侧边导电接触件的积层印刷电路板模组的制造流程示意图。图6A-6F显示图5具体实施例的积层印刷电路板模组的结构示意图。图7显示根据本专利技术又一实施例的具侧边导电接触件的积层印刷电路板模组的制造流程示意图。图8A-8D显示图7具体实施例的积层印刷电路板模组的结构示意图。主要元件符号说明S10-S20 积层印刷电路板模组的制程步骤100 积层印刷电路板的主体结构IOOa-IOOd 积层印刷电路板模组101 主要区域105 周边区域110:内层的绝缘基板112和114 外层绝缘基板113和115:内层线路111和117:贴附铜箔120 贯穿孔122 铜镀层122a:铜镀层的侧边124:保护镀层128:导电接触垫130 长条形槽孔140a 半圆柱孔的凹入区域140b 绝缘区域S30-S40 另一积层印刷电路板模组的制程步骤330 长条形槽孔322 铜镀层328:导电接触垫340a:导电区域340b:微凹的绝缘区S50-S60 另一积层印刷电路板模组的制程步骤610 厚铜板611 铜基部615 铜柱622,626 铜箔624:中间基板625 贯穿孔631 铜柱顶部与外层基板间的微小间距632 外层基板634:外层线路铜箔640:导电贯穿孔650:防焊绿漆655:导电区域S70-S81 另一积层印刷电路板模组的制程步骤830 第一槽孔832:凸出结构835 类弧边830，第二槽孔822 第一铜镀层828:导电接触垫840a:类弧边的导电区域840b:微凹的绝缘区具体实施例方式以下以各实施例详细说明并伴随着图式说明的范例，做为本专利技术的参考依据。在图式或说明书描述中，相似或相同的部分皆使用相同的图号。且在图式中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，图式中各元件的部分将以分别描述说明，值得注意的是，图中未显示或描述的元件，为所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旭东，李素贞，
申请(专利权)人：相互股份有限公司，
类型：发明
国别省市：