电路板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板及其制造方法，该电路板包含一绝缘基板，具有一指环型凹槽及由该指环型凹槽所定义的一岛状部分及一外围部分；一嵌入元件置于该指环型凹槽中；一绝缘填胶覆盖该嵌入元件并填满该指环型凹槽；一上电镀布线层位于该绝缘基板上方及一下电镀布线层位于该绝缘基板下方；一上粗糙介电层介于该绝缘基板与该上电镀布线层之间；一下粗糙介电层介于该绝缘基板与该下电镀布线层之间；一内电通孔垂直穿透该岛状部分并电连接该上电镀布线层及该下电镀布线层；及一外电通孔垂直穿透该外围部分并电连接上电镀布线层及该下电镀布线层。本发明专利技术中设置的粗糙介电层的表面结构可有效避免导电层与绝缘基板分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板，尤其涉及一种具有嵌入元件的。
技术介绍
将电子元件整合于印刷电路板或半导体平台中已是近几年来众所瞩目的电子元件发展技术。图IA至IC是显示现有电路板的剖面图。如图IA所示，首先提供一绝缘基板100， 此绝缘基板100可为一般环氧树脂玻纤板。形成一凹槽110于绝缘基板100中。接着，如图IB所示，将指环状磁性元件120置入凹槽110。然后，如图IC所示，涂布环氧树脂封装胶材130覆盖指环状磁性元件120并将凹槽110填满并进行固化。待封装胶材130固化后， 对位在指环状磁性元件120的内部的封装胶材130进行钻孔镀铜以形成导通孔140。同时， 也对位在指环状磁性元件120的外部的绝缘基板100进行钻孔镀铜以形成导通孔150，同时再形成表面金属层连接导通孔140与150，再对此表面金属层制作线路如此便完成环绕指环状磁性元件120的导电线圈的制作。完成钻孔镀铜后的结构如图IC所示。现有技术提供很多类似以上所述的结构与作法，但此等不免有各种缺点，譬如于图IC所示，现有的表面金属导线容易与底下的绝缘基板100及封装胶材130分离，导致导电线圈失效。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板及其所制造方法，用以解决电路板的表面金属导线容易与底下绝缘基板及封装胶材分离的结构不良问题。本专利技术提供一种电路板，包含一绝缘基板，具有一指环型凹槽及由该指环型凹槽所定义的一岛状部分及一外围部分；一嵌入元件置于该指环型凹槽中；一绝缘填胶覆盖该嵌入元件并填满该指环型凹槽；一上电镀布线层位于该绝缘基板上方及一下电镀布线层位于该绝缘基板下方；一上粗糙介电层介于该绝缘基板与该上电镀布线层之间，用以强化该绝缘基板与该上电镀布线层的连结；一下粗糙介电层介于该绝缘基板与该下电镀布线层之间，用以强化该绝缘基板与该下电镀布线层的连结；一内电通孔垂直穿透该岛状部分并电连接该上电镀布线层及该下电镀布线层；及一外电通孔垂直穿透该外围部分并电连接上电镀布线层及该下电镀布线层，其中该内电通孔、该外电通孔、该上电镀布线层及该下电镀布线层系形成一导电线圈环绕该嵌入元件。该上粗糙介电层及该下粗糙介电层的表面的中心线平均粗糙度(Ra)范围为0. 5 μ m至2. 0 μ m。本专利技术也提供一种电路板的制造方法，包含提供一绝缘基板，所述绝缘基板预先定义一指环型区域，一岛状部分及一外围部分；形成一指环型凹槽于所述绝缘基板的所述指环型区域中；置放一嵌入元件于所述指环型凹槽并使一绝缘填胶覆盖所述嵌入元件并填满所述指环型凹槽；形成一上粗糙介电层及一下粗糙介电层分别覆盖所述绝缘基板的上方与下方，所述上粗糙介电层及所述下粗糙介电层的表面的中心线平均粗糙度范围为0. 5μπι至2. 0 μ m ；电镀形成一内电通孔垂直穿透所述岛状部分及一外电通孔垂直穿透所述外围部分；电镀形成一上电镀布线层于所述上粗糙介电层表面上及一下电镀布线层位于所述下粗糙介电层表面上；使所述内电通孔、所述外电通孔、所述上电镀布线层及所述下电镀布线层电连接以构成一导电线圈环绕所述嵌入元件。本专利技术提供另一种电路板，包含一绝缘基板，具有一指环型凹槽及由该指环型凹槽所定义的一岛状部分及一外围部分；一嵌入元件置于该指环型凹槽中；一上电镀布线层位于该绝缘基板上方及一下电镀布线层位于该绝缘基板下方；一绝缘层位于该上电镀布线层与该绝缘基板之间；一上粗糙介电层介于该绝缘层与该上电镀布线层之间，用以强化该绝缘层与该上电镀布线层的连结；一下粗糙介电层介于该绝缘基板与该下电镀布线层之间，用以强化该绝缘基板与该下电镀布线层的连结；一内电通孔垂直穿透该岛状部分并电连接该上电镀布线层及该下电镀布线层；及一外电通孔垂直穿透该外围部分并电连接上电镀布线层及该下电镀布线层，其中该内电通孔、该外电通孔、该上电镀布线层及该下电镀布线层系形成一导电线圈环绕该嵌入元件。该上粗糙介电层及该下粗糙介电层的中心线平均粗糙度(Ra)范围为0. 5 μ m至2. 0 μ m。本专利技术也提供另一种电路板的制造方法，包含提供一绝缘基板，所述绝缘基板预先定义一指环型区域，一岛状部分及一外围部分，所述指环型区域横向地介于所述岛状部分与所述外围部分之间；形成一指环型凹槽于所述绝缘基板的所述指环型区域中；置放一嵌入元件于所述指环型凹槽；形成一粘胶层及一绝缘层于所述绝缘基板的上方；形成一上粗糙介电层覆盖所述绝缘层上方，及一下粗糙介电层覆盖所述绝缘基板的下方；电镀形成一内电通孔垂直穿透所述岛状部分及一外电通孔垂直穿透所述外围部分；电镀形成一上电镀布线层于所述上粗糙介电层表面上及一下电镀布线层于所述下粗糙介电层表面上，所述上粗糙介电层及所述下粗糙介电层的表面的中心线平均粗糙度范围为0. 5 μ m至2. 0 μ m ； 及使所述内电通孔、所述外电通孔、所述上电镀布线层及所述下电镀布线层电连接以构成一导电线圈环绕所述嵌入元件。本专利技术通过粗糙介电层的表面结构可强化形成其上的导电布线层与绝缘基板的结合度，因此可有效地避免导电层与绝缘基板分离。本专利技术还包含其他方面以解决其他问题并合并上述的各方面详细揭示于以下实施方式中。附图说明图IA至IC是显示现有电路板的剖面图。图2A及2B至图9A及9B是本专利技术第一实施例显示一电路板制作过程中各步骤的俯视图与剖面图。图IOA及IOB至图13A及1 是本专利技术第二实施例显示另一电路板制作过程中各步骤的俯视图与剖面图。图14为本专利技术一实施例的凹凸介电层的一扫描电子显微镜照片。图15为本专利技术一实施例的粗糙介电层的一扫描电子显微镜照片。主要元件符号说明100:绝缘基板；110:凹槽；120 指环状磁性元件；130 封装胶材；140 导通孔；150 导通孔；210 绝缘基板；210r 指环型区域；210a 岛状部分；210b 外围部分；310 指环型凹槽；310a 底部；410 绝缘填胶；510 嵌入元件；512 间隙；710a，1210a 内通孑L ；710b, 1210b 外通孔；810a，1310a 内电通孑L810b, 1310b 外电通孔；830 导电层；840 导电层；910，1330 上布线层；920，1340 下布线层；1020 粘胶层；1030 绝缘层；513 上表面；1010 嵌入元件；610,620，1110，1120 凹凸介电层；7610,7620，1110’，1120’粗糙介电层。具体实施例方式以下将参考所附图示范本专利技术的较佳实施例。所附图中相似元件采用相同的元件符号。应注意为清楚呈现本专利技术，所附图中的各元件并非按照实物的比例绘制，而且为避免模糊本专利技术的内容，以下说明也省略现有的元组件、相关材料、及其相关处理技术。图2A及2B至图9A及9B是本专利技术第一实施例显示一电路板制作过程中各步骤的俯视图与剖面图，标示A的图为俯视图，标示B的图为沿标示A的图的虚线1-1’的剖面图。首先，参考图2A及2B，提供一绝缘基板210。在此实施例，绝缘基板210可为一般环氧树脂玻纤板(FR4)。绝缘基板210的面积依需求而定。可于绝缘基板210中制作一个或多个嵌入元件，也可同时形成其他线路。为清楚说明，图中仅显示虚线x-X’，Y-Y’所划出单一嵌入元件的制造区域。此外，于绝缘基板210上也事先预定放置嵌入元件的位置。在此实施例中，嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板，其特征在于，包含：一绝缘基板，具有一指环型凹槽及由所述指环型凹槽所定义的一岛状部分及一外围部分；一嵌入元件置于所述指环型凹槽中；一绝缘填胶覆盖所述嵌入元件并填满所述指环型凹槽；一上电镀布线层位于所述绝缘基板上方及一下电镀布线层位于所述绝缘基板下方；一上粗糙介电层介于所述绝缘基板与所述上电镀布线层之间，用以强化所述绝缘基板与所述上电镀布线层的连结；一下粗糙介电层介于所述绝缘基板与所述下电镀布线层之间，用以强化所述绝缘基板与所述下电镀布线层的连结，所述上粗糙介电层及所述下粗糙介电层的表面的中心线平均粗糙度范围为０．５μｍ至２．０μｍ；一内电通孔垂直穿透所述岛状部分并电连接所述上电镀布线层及所述下电镀布线层；及一外电通孔垂直穿透所述外围部分并电连接上电镀布线层及所述下电镀布线层，其中所述内电通孔、所述外电通孔、所述上电镀布线层及所述下电镀布线层形成一导电线圈环绕所述嵌入元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旭东，张荣骞，张智明，
申请(专利权)人：相互股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71