一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法技术

本发明专利技术公开一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法，其中，所述加工嵌入式PCB板结构的方法包括步骤：在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。本发明专利技术以智能产品的PCB板为研究对象，把一些受高度限制的大芯片嵌入到PCB板中，达到了降低整机厚度的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板结构领域，尤其涉及一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法。
技术介绍
随着手机等智能产品的广泛应用，智能产品厂商的竞争也越来越激烈，各个厂家每年都会推出几款不同特点的产品，产品的厚度也成为各个厂家争相宣传的卖点。以手机为例，手机的厚度逐渐变薄，目前已达到了 IOmm甚至IOmm以下的薄度，但是因为主板，器件厚度的局限若想更进一步地降低厚度，显得非常困难，另一方面，厚度小的器件价格昂贵， 而一些超薄技术只有少数厂商掌握，这些都造成了手机厚度的局限性。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法，旨在解决现有PCB板及器件的厚度影响智能产品的厚度的问题。本专利技术的技术方案如下 一种加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，包括步骤 在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，包括步骤：在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。

【技术特征摘要】
1.一种加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，包括步骤 在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。2.根据权利要求I所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方式按照预定深度将原始PCB板的器件嵌入区域挖空形成。3.根据权利要求2所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述凹槽的深度小于 O.35mm。4.根据权利要求I所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述PCB板为先将预定部分的PCB板子层局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成。5.根据权利要求4所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于 O.35mm。6.根据权利要求I所述加工嵌入式PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：王佳，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：