一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法技术

本发明专利技术公开一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法，其中，所述加工嵌入式PCB板结构的方法包括步骤：在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。本发明专利技术以智能产品的PCB板为研究对象，把一些受高度限制的大芯片嵌入到PCB板中，达到了降低整机厚度的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板结构领域，尤其涉及一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法。
技术介绍
随着手机等智能产品的广泛应用，智能产品厂商的竞争也越来越激烈，各个厂家每年都会推出几款不同特点的产品，产品的厚度也成为各个厂家争相宣传的卖点。以手机为例，手机的厚度逐渐变薄，目前已达到了 IOmm甚至IOmm以下的薄度，但是因为主板，器件厚度的局限若想更进一步地降低厚度，显得非常困难，另一方面，厚度小的器件价格昂贵， 而一些超薄技术只有少数厂商掌握，这些都造成了手机厚度的局限性。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法，旨在解决现有PCB板及器件的厚度影响智能产品的厚度的问题。本专利技术的技术方案如下 一种加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，包括步骤 在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方式按照预定深度将原始PCB板的器件嵌入区域挖空形成。所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述凹槽的深度小于O. 35mm。所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述PCB板为先将预定部分的PCB板子层局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成。所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，所述凹槽的深度大于O. 35mm。所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其中，通过凹凸网板设计方式对所述PCB板上凹槽的器件喷印锡膏。 一种采用所述方法制成的嵌入式PCB板结构，其中，所述嵌入式PCB板结构包括一PCB板，所述PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，所述PCB板为具有多层PCB板子层的结构。所述嵌入式PCB板结构，其中，所述PCB板为所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方式按照预定深度将原始PCB板的器件嵌入区域挖空形成，或先将预定部分的PCB板子层局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成。一种移动通信终端，其中，包括所述嵌入式PCB板结构。所述移动通信终端，其中，所述器件为快闪存储卡。有益效果本专利技术通过在智能产品的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，并将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，并将所述PCB板设置为具有多层PCB板子层的结构。本专利技术以智能产品的PCB板为研究对象，把一些受高度限制的大芯片嵌入到PCB板中，达到了降低整机厚度的目的。附图说明图I为本专利技术嵌入式PCB板结构的第一视角结构示意图。图2为本专利技术嵌入式PCB板结构的第二视角结构示意图。 图3为本专利技术嵌入式PCB板结构的结构示意图。图4为本专利技术嵌入式PCB板结构的凹槽公差尺寸示意图。图5为本专利技术中采用镭射开盖制造技术制造凹槽前的爆炸图。图6为本专利技术中采用镭射开盖制造技术制造凹槽后的示意图。图7为本专利技术中采用镭Z轴正方向开盖制造技术制造凹槽前的示意图。图8为本专利技术中采用镭Z轴正方向开盖制造技术制造凹槽后的示意图。具体实施例方式本专利技术提供一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种加工所述嵌入式PCB板结构的方法，其步骤 在PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层，并且所述PCB板设置为具有多层PCB板子层的结构。通过上述方法制成的嵌入式PCB板结构，如图I和图2所示，所包括一 PCB板100，在所述PCB板100上设置有一用于嵌入器件的凹槽110。本专利技术的改进之处在于采用阶梯式PCB板结构，具体是将PCB板上最大高度的某个器件下方对应的位置割掉一部分，使之形成一凹槽，用于放置所述器件，从而降低PCB板和器件整体的厚度。以快闪存储卡(Micix)SD卡座)为例，其厚度一般为2. 0_，其余的器件厚度一般为I. 6mm,而PCB板的厚度一般为O. 8mm,若按照传统的PCB板结构计算，PCB板和器件的高度约为2. 8mm，本专利技术中将PCB板上MicroSD卡座下方对应的位置设置一凹槽，凹槽的厚度为O. 4mm，这样在贴片完成后整板的厚度将变为2. 4mm,为整机厚度降低了 O. 4mm,达到了显著的效果。当然，需要说明的是上述仅为举例，本专利技术可选择设置多个凹槽，用于嵌入多个高度较高的器件，从而使PCB板整板的厚度降低，避免因某个或某些少量的器件影响整板的厚度。对于本专利技术中的PCB板可选择具有多层PCB板子层的结构的PCB板，例如非对称式叠层结构的PCB板，这样不会影响设置了凹槽后的PCB板的性能，一个较典型的4层PCB板结构如如图3所示，其包括多层材料，总厚度为O. 81mm。在本专利技术中，PCB板的凹槽设置深度如图3所示，图中，LI、L2。L3、L4分别代表第一层铜厚、第二层铜厚、第三层铜厚及第四层铜厚的位置，本实施例中的凹槽设置深度即达到了 PCB板的第三层铜厚的位置，在该实施例中，凹槽的深度为O. 411mm，达到了嵌入MicroSD卡座的目的，使得整个PCB板结构的厚度不会受到MicroSD卡座的影响。当然，本专利技术中嵌入凹槽的器件并不只限于MicroSD卡座，还可将如存储卡座、SM卡座、BGA芯片等具有较高高度的器件嵌入设置在凹槽内，以避免这些器件对PCB板结构高度的影响。另外，在PCB板布局布线的设计中，还应当考虑凹槽的结构公差以及尺寸的问题，如图4所示，图4为一个PCB板结构的凹槽的各尺寸及公差的示意图，具体的数值如表一所示，凹槽的外型精度L为±0. Imm,凹槽到孔边的距离R为I. O mm，凹槽深度控制精度LI为±0. I mm, PCB板的保留厚度精度L2为±0. lmm, PCB板的最小保留厚度为O. 3mm, PCB板上的凹槽最小深度为O. 2 mm，焊盘到凹槽槽边的距离Rl为O. 3mm。当然，上述精度及尺寸也可根据实际PCB板及器件的大小稍做调整。表一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，包括步骤：在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。

【技术特征摘要】
1.一种加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，包括步骤 在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。2.根据权利要求I所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述PCB板为先通过叠层层压将PCB板子层组合为原始PCB板，然后利用激光镭射方式按照预定深度将原始PCB板的器件嵌入区域挖空形成。3.根据权利要求2所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述凹槽的深度小于 O.35mm。4.根据权利要求I所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述PCB板为先将预定部分的PCB板子层局部挖空，然后将局部挖空的PCB板子层以及余下部分的PCB板子层叠层层压组合形成。5.根据权利要求4所述加工嵌入式PCB板结构的方法，其特征在于，所述凹槽的深度大于 O.35mm。6.根据权利要求I所述加工嵌入式PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：王佳，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：