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本发明公开一种移动通信终端、嵌入式PCB板结构及其加工方法，其中，所述加工嵌入式PCB板结构的方法包括步骤：在具有多层PCB板子层的PCB板上设置有一用于嵌入器件的凹槽，将用于焊接所述器件的焊盘埋入式设置在凹槽内层。本发明以智能产品的PCB...
该专利属于惠州TCL移动通信有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州TCL移动通信有限公司授权不得商用。

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