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具有线圈结构环绕埋入元件的多层电路板及其制造方法技术
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文档序号:8108443
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本发明公开一种具有线圈结构环绕埋入元件的多层电路板及其制造方法。该多层电路板包含一第一双面导电基板,具有一下层线圈线路;一第二双面导电基板于该第一双面导电基板上方,该第二双面导电基板具有一上层线圈线路;至少一第三双面导电基板于该第一双面导电...
该专利属于相互股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过相互股份有限公司授权不得商用。
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