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本实用新型公开了一种高导热高耐热铝基板，包括铝板层、铜箔层，铝板层覆贴并压合至少一层无玻纤型胶片，所述无玻纤型胶片的另一侧面覆盖并压合所述的铜箔层。与传统玻纤型绝缘导热铝基板相比，本实用新型的铝基板具有良好的操作性、低膨胀系数、高密度线性分...
该专利属于浙江华正新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江华正新材料股份有限公司授权不得商用。

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