多层电路板制造技术

一种多层电路板，其包括一外层电路基板、一内层电路基板以及一背胶金属箔；外层电路基板包括一第一金属层、一第一绝缘层以及一黏着层；第一绝缘层位于第一金属层上，而黏着层位于第一绝缘层上；内层电路基板包括一上表面以及一相对于上表面的下表面；下表面位于上表面以及外层电路基板之间，且上表面以及下表面皆为粗化的表面；而黏着层黏合内层电路基板以及第一绝缘层；背胶金属箔贴附在上表面上。本实用新型专利技术的内层电路基板具有粗化的上表面以及下表面而能够增加内层电路基板和外层电路基板的附着强度，并且可以节省去棕化以及金属减薄的步骤，进而节省制作的工时以及成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板，且特别涉及一种多层电路板。
技术介绍
一般而言，在多层电路板的制造过程中，会将单层或双层电路基板进行堆栈黏合。如图1所示，多层电路板100是利用一黏着层132将双面电路基板120的第二金属层125(通常为铜)和单面电路基板130的第一绝缘层134贴合而成。然而，由于第二金属层125为一光滑表面，因此黏着层132对第二金属层125的附着强度差，容易导致产品在后续高温处理的过程产生爆板等现象。为了避免上述情形，在进行双面电路基板120以及单面电路基板130黏合的过程中，会先对双面电路基板120进行表面棕化，以使得双面电路基板120的第二金属层125以及第三金属层121具有粗糙的表面，也就是说上表面127以及下表面129皆为粗糙表面，进而增加双面电路基板120的下表面129对于黏着层132的附着强度。在双面电路基板120以及单面电路基板130贴合之后，再对暴露在外的上表面127进行去棕化的步骤。然而，对上表面进行去棕化会造成第三金属层121的厚度减薄，因此需要对单面电路基板130的第一金属层136进行金属减薄的步骤，以使第一金属层136以及第三金属层121达到相同的厚度。然而，上述去棕化以及金属减薄的步骤会增加多层电路板的制造流程以及制造工时，进而增加制造的成本。
技术实现思路
本技术提供一种多层电路板，该多层电路板的结构可以减少制造的成本。本技术提供一种多层电路板，此多层电路板包括一外层电路基板、一内层电路基板以及一背胶金属箔。外层电路基板包括一第一金属层、一第一绝缘层以及一黏着层。第一绝缘层位于第一金属层上，而黏着层则位于第一绝缘层上。内层电路基板包括一上表面以及一相对于上表面的下表面。下表面位于上表面以及外层电路基板之间，且上表面以及下表面皆为粗化的表面。而黏着层黏合内层电路基板以及第一绝缘层。另外，背胶金属箔贴附于上表面上。换句话说，本技术提供一种多层电路板，该多层电路板包括:一外层电路基板，包括:一第一金属层；一第一绝缘层，位于该第一金属层上；一黏着层，位于该第一绝缘层上；一内层电路基板，位于该外层电路基板上，并具有:一上表面；一下表面，相对于该上表面，且该下表面位于该上表面以及该外层电路基板之间，该上表面以及该下表面皆为粗化的表面，该黏着层黏合该内层电路基板以及该第一绝缘层；以及一背胶金属箔，贴附在该上表面上。较佳地，该背胶金属箔具有一金属箔层以及一背胶层，且该背胶层位于该金属箔层以及该内层电路基板之间，并且黏合该金属箔层以及该内层电路基板。该背胶层优选为树脂层。进一步地，该内层电路基板包括:一第二绝缘层，且该上表面位于该第二绝缘层上；一第二金属层，位于该第二绝缘层上，且该下表面位于该第二金属层上。或者，该内层电路基板包括:一第二金属层，且该下表面位于该第二金属层上；一第二绝缘层，位于该第二金属层上，且该上表面位于该第二绝缘层上。较佳地，该上表面以及该下表面分别具有一有机膜。综上所述，本技术提供一种多层电路板，此多层电路板的内层电路基板具有粗化的上表面以及下表面而能够增加内层电路基板和外层电路基板的附着强度。另外，背胶金属箔与外层电路基板分别黏合于内层电路基板的二面粗糙化表面，因此内层电路基板的粗糙化表面不会裸露在外面，从而可以节省去棕化以及金属减薄的步骤，进而节省制作的工时以及成本。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1为现有技术的多层电路板剖面示意图；图2A至图2E为本技术较佳实施例多层电路板制造流程剖面示意图。主要元件附图标记说明100、200多层电路板120双面电路基板121第三金属层125,224第二金属层127、226、226’ 上表面129、228、228’ 下表面130单面电路基板132,232黏着层134、234第一绝缘层136、236第一金属层212金属箔层222第二绝缘层230外层电路基板220、220’内层电路基板210背胶金属箔214背胶层具体实施方式图2A至图2E为本技术较佳实施例多层电路板制造流程剖面示意图，其中图2E为本技术第一实施例多层电路板200在制作完成之后的剖面示意图。以下先介绍多层电路板200的结构，请参阅图2E。多层电路板200包括一外层电路基板230、一内层电路基板220’、一背胶金属箔210。外层电路基板230包括一第一金属层236、一第一绝缘层234以及一黏着层232,其中第一绝缘层234位于第一金属层236上,而黏着层232位于第一绝缘层234上。内层电路基板220’位于外层电路基板230上。详细而言，内层电路基板220’包括一上表面226’、一下表面228’、一第二金属层224以及一第二绝缘层222。第二金属层224位于黏着层232上，且黏着层232黏合第一绝缘层234以及第二金属层224。而第二绝缘层222位于第二金属层224上。承上所述，上表面226’位于第二绝缘层222上,而下表面228’位于第二金属层224上。也就是说，下表面228’位于内层电路基板220’以及黏着层232之间。另外，上表面226’以及下表面228’皆为粗化(Roughened)的表面，因此可以增加内层电路基板220’与黏着层232的附着强度，进而减少内层电路基板220’与外层电路基板230分离的机会。值得说明的是，在本实施例中，第二金属层224位于黏着层232上，而第二绝缘层222位于第二金属层224上。然而，在其他实施例中，第二绝缘层222也可以位在黏着层232上，而第二金属层224则位在第二绝缘层222上。也就是说，上表面226’会位于第二金属层224上，而下表面228’位于第二绝缘层222上。本技术不限制内层电路基板220’的放置方式。除此之外，在内层电路基板220’上表面226’以及下表面228’上可以还具有一层有机膜(图中未示)。有机膜可以进一步增加第二金属层224或者是第二绝缘层222对于黏着层232的附着强度。请继续参阅图2E，背胶金属箔210贴附在上表面226’上，且背胶金属箔210具有一金属箔层212以及一背胶层214。背胶层214位于上表面226’上,而金属箔层212位于背胶层214上。也就是说，背胶层214黏合该上表面226’以及该金属箔层212。另外，背胶层214的材质可以包括聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate)或者是环氧树脂,例如背胶层214可以为树脂层。而金属箔层212的材质可以是铜，因此背胶金属箔210可以是背胶铜箔(Resin Coated Copper, RCC)。然而本技术不以此为限。值得说明的是，第一金属层236、第二金属层224以及金属箔层212的材料可以例如是铜或者是其他低电阻的金属材料。而第一绝缘层234、第二绝缘层222可以是树脂、氧化硅或者是聚亚酰胺(Polyimide)。然而，本技术并不限定金属层或者是绝缘层的材料。以上所述为本技术实施例的多层电路板200的结构，接下来将配合图2A至图2E来说明多层电路板200的制造流程。请参阅图2A，首先提供一内层电路基板220，其包括一上表面226、一下表面228、一第二金属层224以及一第二绝缘层222。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板，其特征在于，该多层电路板包括：一外层电路基板，包括：一第一金属层；一第一绝缘层，位于该第一金属层上；一黏着层，位于该第一绝缘层上；一内层电路基板，位于该外层电路基板上，并具有：一上表面；一下表面，相对于该上表面，且该下表面位于该上表面以及该外层电路基板之间，该上表面以及该下表面皆为粗化的表面，该黏着层黏合该内层电路基板以及该第一绝缘层；以及一背胶金属箔，贴附在该上表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡志麟，陈文裕，辛友邦，
申请(专利权)人：嘉联益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：