【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种钻靶载具，且特别涉及一种用于电路板钻孔的钻靶载具。
技术介绍
一般而言，X射线钻靶机进行电路板(Printed Circuit Board，PCB)钻孔的操作方法包括，首先提供一移载桌板，并根据电路板所欲钻孔的位置、孔径或是钻孔间距等条件，先在移载桌板上钻出看靶窗。而看靶窗可作为电路板钻孔的依据，且可以避免X射线影像被干扰。接着，将欲钻孔的电路板放置在移载桌板上，并利用X射线将电路板定位。之后，根据看靶窗的位置在电路板上特定区域内进行钻靶，而每次进行电路板钻孔时，都会在移载桌板上钻出不同的看靶窗。此外，在一般电路板的制作过程中，看靶窗通常会集中在移载桌板两侧的位置上。因此，在长时间的使用下，移载桌板的两侧可能会造成大面积的镂空。在进行电路板钻孔时，镂空的部分会造成钻孔位置产生误差的情形。因此，移载桌板在使用一段时间之后就必须进行更换，从而增加了钻靶机的使用成本。
技术实现思路
本技术提供一种钻靶载具，该钻靶载具用于电路板的钻孔制作过程，可以减少钻靶机的使用成本。本技术提供一种钻靶载具，其用于电路板的钻孔，该钻靶载具包括一载板以及至少两个治具板。载板具有一中...
【技术保护点】
一种钻靶载具，其用于电路板的钻孔，其特征在于，该钻靶载具包括：一载板，具有：一中间区域；至少两个凹槽，分别位于该中间区域的两侧，且各该凹槽分别具有至少一第一孔洞；以及至少两个治具板，分别位于该些凹槽内，且各该治具板分别具有至少一第二孔洞，该些第二孔洞对应到该些第一孔洞，且该些第一孔洞和该些第二孔洞相互连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：洪瑞彬，
申请(专利权)人：嘉联益科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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