【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷配线板。本申请基于2011年8月25日在日本提出申请的特愿2011-183323号主张优先权，在此引用其内容。
技术介绍
近年来，在印刷配线板上安装有大量的表面安装零件(SMD =SurfaceMountDevice)。这种表面安装零件经由例如包含粉末状的软钎料和焊剂的钎焊膏而配置于印刷配线板上。之后，以通过加热使钎焊膏熔融的回流方式的软钎焊，将表面安装零件接合在印刷配线板上。回流方式的软钎焊是在表面安装零件等的耐热温度以下的均匀的温度环境下，通过使钎焊膏熔融而进行的。但是，当表面安装零件为大型的电解电容器等热容量大的零件时，热量被表面安装零件夺走，结果，钎焊膏的加热效率降低。即，因配置的部位不同，钎焊膏的温度产生偏差，有可能产生局部未熔融的钎焊膏。 为了防止产生这样的未熔融的钎焊膏，考虑采取提高钎焊膏的加热温度的对策。但是，在加热温度超过表面安装零件等的耐热温度的情况下，不能采用这样的对策。因此，在专利文献I中提出一种具备与焊盘连接的贯通通孔的印刷配线板。这种印刷配线板从表面安装部件的安装面的相反侧供给热风，利用从贯通通路孔中通过的热风对焊盘...
【技术保护点】
一种印刷配线板，通过使用钎焊膏的回流方式的软钎焊在绝缘基材上安装表面安装零件，其特征在于，具备：安装有所述表面安装零件的第一面、所述第一面相反侧的第二面，形成有从所述第一面贯通所述第二面的通气孔，所述通气孔形成于所述表面安装零件的正下方。
【技术特征摘要】
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