电力转换装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电力转换装置的制造方法，该电力转换装置将基底部件的埋入配线件、半导体芯片及连接导线相互连接而成，该电力转换装置的制造方法具有：安装工序，通过使用第一夹具，规定基底部件、半导体芯片及连接导线的位置关系，并且，在基底部件和半导体芯片之间及半导体芯片和连接导线之间配置第一接合件，通过使用第二夹具而保持将半导体芯片和连接导线连接的第二接合件，另外，将连接连接导线和埋入配线件的第三接合件配置于连接导线上；回流工序，对所述安装工序的组装件进行加热，使接合薄板、第一接合片及第二接合片熔融。第一接合片及第二接合片熔融。第一接合片及第二接合片熔融。

【技术实现步骤摘要】
电力转换装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及电力转换装置的制造方法。
[0002]本申请基于2019年10月17日在日本申请的特愿2019－190116号主张优先权，并将其内容引用于此。

技术介绍

[0003]日本特开2014－187817号公报中公开了电力转换装置的制造方法及用于该制造方法的夹具。作为该背景，有如下技术：将焊锡球载置于在电力转换装置的连接导线形成并与供电用的母线对置的弯曲部，通过回流工序将该焊锡球加热使其熔融，由此将连接导线与母线连接。

技术实现思路

[0004]专利技术所要解决的问题
[0005]然而，虽然在该日本特开2014－187817号公报中没有明确记载，但在上述
技术介绍
中，作为将连接导线和母线连接的回流工序的前工序，需要用于将半导体芯片与电路基板连接的回流工序、用于将连接导线与半导体芯片连接的回流工序。
[0006]即，上述
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通过经由多个回流工序，而将半导体芯片、电路基板及连接导线相互连接，从而制造电力转换装置。
[0007]因此，上述
技术介绍
需要经过多个回流工序，因此，存在花费制造时间及制造成本之类的问题点。为了在更短时间内更廉价地制造电力转换装置，技术问题在于减少回流工序数是必要的。
[0008]本专利技术是鉴于上述的情况而开发的，其目的在于，提供一种能够以比现有技术少的回流工序数制造电力转换装置的电力转换装置的制造方法。
[0009]用于解决问题的技术方案
[0010]为了实现上述目的，本专利技术采用以下的方式。
[0011](1)本专利技术的一方面提供一种电力转换装置的制造方法，该电力转换装置将基底部件的埋入配线件、半导体芯片及连接导线相互连接而成，该电力转换装置的制造方法具有：安装工序，通过使用第一夹具而规定所述基底部件、所述半导体芯片及所述连接导线之间的位置关系，并且，在所述基底部件和所述半导体芯片之间及所述半导体芯片和所述连接导线之间配置第一接合件，通过使用第二夹具而保持将所述半导体芯片和所述连接导线连接的第二接合件，另外，将连接所述连接导线和所述埋入配线件的第三接合件配置于所述连接导线上；回流工序，对在所述安装工序中得到的组装件进行加热，而使所述第一接合件、所述第二接合件及所述第三接合件熔融。
[0012](2)在上述(1)的方面的基础上，也可以采用以下方案：就所述第一夹具而言，在所述基底部件和所述半导体芯片之间插入了所述第一接合件的状态下，规定所述半导体芯片相对于所述基底部件的位置关系，在所述半导体芯片和所述连接导线之间插入了第四接合
件的状态下，规定所述半导体芯片和所述连接导线及所述埋入配线件的位置关系。
[0013](3)在上述(1)或(2)的方面的基础上，也可以采用以下方案：在所述第一或第二解决方案中，所述电力转换装置具备将由所述半导体芯片产生的热以绝缘状态进行散热的绝缘散热电路基板，所述第一夹具具备将所述绝缘散热电路基板相对于所述半导体芯片进行定位的基板位置限制部。
[0014](4)在上述(1)～(3)中任一项记载的方面的基础上，也可以采用以下方案：所述第一夹具具备通过与所述半导体芯片的各边抵接而进行定位的倾斜面。
[0015](5)在上述(1)～(4)中任一项记载的方面的基础上，也可以采用以下方案：所述第二夹具具备在所述连接导线上沿上下方向延伸且收纳所述第二接合件的贯通孔。
[0016](6)在上述(1)～(5)中任一项记载的方面的基础上，也可以采用以下方案：所述半导体芯片具备打线接合用焊盘，所述第二夹具具备保护所述打线接合用焊盘的焊盘保护部。
[0017]专利技术效果
[0018]根据本专利技术的上述各方式，能够以比现有技术少的回流工序数制造电力转换装置。
附图说明
[0019]图1是表示本专利技术一实施方式的电力转换装置的机械结构的主视图。
[0020]图2是表示同电力转换装置的电气结构的电路图。
[0021]图3是表示同电力转换装置的制造方法的流程图。
[0022]图4是用于说明同电力转换装置的制造方法的第一立体图。
[0023]图5A是用于说明同电力转换装置的制造方法的主视图。
[0024]图5B是用于说明同电力转换装置的制造方法的后视图。
[0025]图5C是用于说明同电力转换装置的制造方法的纵剖视图。
[0026]图6A是用于说明同电力转换装置的制造方法的第二立体图。
[0027]图6B是用于说明同电力转换装置的制造方法的第二侧视图。
[0028]附图标记说明
[0029]A 电力转换装置
[0030]B 基底部件B
[0031]C、C1～C14 半导体芯片
[0032]D 绝缘散热电路基板
[0033]E1 升压降压电路
[0034]E2 第一逆变电路
[0035]E3 第二逆变电路
[0036]H1 第一焊锡薄板(第一接合件)
[0037]H2 第二焊锡薄板(第四接合件)
[0038]H3 第一焊锡片(第二接合件)
[0039]H4 第二焊锡片(第三接合件)
[0040]H5 第三焊锡薄板
[0041]J 第一夹具
[0042]j1 收纳部
[0043]j2 第一导线收纳部
[0044]j3 第二导线收纳部
[0045]j4 基板位置限制部
[0046]j5 芯片位置限制部
[0047]j6 导线位置限制部
[0048]K 第二夹具
[0049]K1 贯通孔
[0050]K2 焊盘保护部
[0051]L1 第一连接导线
[0052]L2 第二连接导线
[0053]P1 第一连接焊盘
[0054]P2 第二连接焊盘(打线接合用焊盘)
[0055]R1～R3 安装区域
[0056]U、U1、U2 母线
[0057]1～14 功率晶体管
具体实施方式
[0058]以下，参照附图对本专利技术的一实施方式进行说明。
[0059]首先，参照图1及图2对本实施方式的电力转换装置A进行说明。该电力转换装置A是搭载于混合动力汽车或电动汽车等车辆的PCU(动力控制单元)，具备升压降压电路E1及2个逆变电路(第一逆变电路E2、第二逆变电路E3)。图1中，区域R1是升压降压电路E1的封装区域。区域R2是第一逆变电路E2的封装区域。区域R3是第二逆变电路E3的封装区域。
[0060]如图2所述，升压降压电路E1具备2个功率晶体管1、2作为电子零件。第一逆变电路E2具备6个功率晶体管3～8作为电子零件。第二逆变电路E3具备6个功率晶体管9～14作为电子零件。如图1所示，这14个功率晶体管1～14被作为半导体芯片C1～C14封装于基底部件B上。
[0061]在此，构成升压降压电路E1的2个功率晶体管1、2相较于构成第一逆变电路E2及第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电力转换装置的制造方法，所述电力转换装置将基底部件的埋入配线件、半导体芯片及连接导线相互连接而成，该电力转换装置的特征在于，具有：安装工序，通过使用第一夹具而规定所述基底部件、所述半导体芯片及所述连接导线之间的位置关系，并且，在所述基底部件和所述半导体芯片之间及所述半导体芯片和所述连接导线之间配置第一接合件，通过使用第二夹具而保持将所述半导体芯片和所述连接导线连接的第二接合件，另外，将连接所述连接导线和所述埋入配线件的第三接合件配置于所述连接导线上；回流工序，对所述安装工序中得到的组装件进行加热，而使所述第一接合件、所述第二接合件及所述第三接合件熔融。2.如权利要求1所述的电力转换装置的制造方法，其特征在于，就所述第一夹具而言，在所述基底部件和所述半导体芯片之间插入了所述第一接合件的状态下，规定所述半导体芯片相对于所述基底部件的位置关系，在所述半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井隆，泉善信，大塚勇树，中村一树，
申请(专利权)人：株式会社京滨，
类型：发明
国别省市：