【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板
，具体涉及。
技术介绍
印刷线路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子工业的重要部件之一。PCB能为电子元件提供固定、装配的机械支撑，可实现电子元件之间的电气连接。另外PCB上都印有元件的编号和一些图形，这为元件插装、检查、维修提供了方便。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了它们之间的电气互连，都要使用印刷电板。而随着现代电子信息产业的高速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战。为解决印刷线路板散热问题，现有技术中具有良好散热功能的铝基线路板在印刷线路板的制造过程中得到广泛的应用。铝基线路板通常由电路层、绝缘层和铝基层构成，其工作原理如下:功率器件表面贴在电路层，器件运行时所产生的热量通过绝缘层快速传导到铝基层，然后由铝基层将热量传导出去，从而实现对器件的散热。与传统的FR-4线路板相比，铝基线路板能够将热阻降至最低，使铝基线路板具有极好的热传导性能；...
【技术保护点】
一种带元件插接孔的铝基线路板，包括依次压合的铝基层、绝缘层和电路层，其特征在于：所述线路板上设有多个用于插接元器件的通孔，所述的通孔位于铝基层的部分大于位于绝缘层和电路层的部分，且通孔位于铝基层的部分孔壁设有树脂层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄生荣，赵志平，赵耀，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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