一种触控面板传感器的线路板，包括板体、铜箔层和用于标注元件的元件字符层，其特征在于：板体有控制信号导铜走线，所述铜箔层上依次设有下走线层和上走线层，所述铝板与铜箔层之间、铜箔层与下走线层之间、下走线层与上走线层之间分别设有绝缘层，所述上走线层、下走线层及其铜箔层上方的绝缘层上设有多个贯通孔，元件字符层设于导铜线阻焊层外表面，在下走线层和上走线层对应板体上的控制信号导铜走线处的外表面覆盖有走线保护层。本实用新型专利技术采用铜浆制作触控面板传感器的线路板走线，可较目前采用的银浆制作节省1/2以上成本,导电率可达银浆99％。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种触控面板传感器的线路板，包括板体、铜箔层和用于标注元件的元件字符层，其特征在于：板体有控制信号导铜走线，所述铜箔层上依次设有下走线层和上走线层，所述铝板与铜箔层之间、铜箔层与下走线层之间、下走线层与上走线层之间分别设有绝缘层，所述上走线层、下走线层及其铜箔层上方的绝缘层上设有多个贯通孔，元件字符层设于导铜线阻焊层外表面，在下走线层和上走线层对应板体上的控制信号导铜走线处的外表面覆盖有走线保护层。本技术采用铜浆制作触控面板传感器的线路板走线，可较目前采用的银浆制作节省1/2以上成本,导电率可达银浆99％。【专利说明】一种触控面板传感器的线路板
本技术涉及PCB板
，特别是指一种触控面板传感器的线路板。
技术介绍
现有技术触控面板走线，采用银浆涂布网印制作触控面板传感器的电力走线，银价格昂贵，成本较高，且常温下银的电阻率仅为1.61。为降低成本且兼顾导电性，本专利使用铜浆涂布网印触控面板传感器的线路板，既可兼顾成本又可达到合于规格的导电性。
技术实现思路
本技术所要克服了现在有技术触控面板传感器的线路板成本高的缺陷。 本技术的技术方案如下:一种触控面板传感器的线路板，包括板体、铜箔层和用于标注元件的元件字符层，其特征在于:板体有控制信号导铜走线，所述铜箔层上依次设有下走线层和上走线层，所述招板与铜箔层之间、铜箔层与下走线层之间、下走线层与上走线层之间分别设有绝缘层，所述上走线层、下走线层及其铜箔层上方的绝缘层上设有多个贯通孔，元件字符层设于导铜线阻焊层外表面，在下走线层和上走线层对应板体上的控制信号导铜走线处的外表面覆盖有走线保护层。 有益效果:本技术采用铜浆制作触控面板传感器的线路板走线，可较目前采用的银浆制作节省1/2以上成本，导电率可达银浆99%。 【专利附图】【附图说明】 图1为所述触控面板传感器的线路板结构示意图 附图标记说明 I板体；2绝缘层；3铜箔层；4下走线层；5上走线层；6贯通孔。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术作进一步的详细说明。 实施例1 如图1所示，一种触控面板传感器的线路板，包括板体1、铜箔层3和用于标注元件的元件字符层，其特征在于:板体I有控制信号导铜走线，所述铜箔层3上依次设有下走线层4和上走线层5，所述板体I与铜箔层3之间、铜箔层3与下走线层4之间、下走线层4与上走线层5之间分别设有绝缘层2，所述上走线层5、下走线层4及其铜箔层3上方的绝缘层2上设有多个贯通孔6，元件字符层设于导铜线阻焊层外表面，在下走线层4和上走线层5对应板体I上的控制信号导铜走线处的外表面覆盖有走线保护层。 本技术采用铜浆制作触控面板传感器的线路板走线，可较目前采用的银浆制作节省1/2以上成本，导电率可达银浆99%。 尽管以上结合附图对本技术的优选实施例进行了描述，但本技术不限于上述【具体实施方式】，上述【具体实施方式】仅仅是示意性的而不是限定性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不违背本技术宗旨及权利要求的前提下，可以作出多种类似的表示，这样的变换均落入本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种触控面板传感器的线路板，包括板体、铜箔层和用于标注元件的元件字符层，其特征在于:板体有控制信号导铜走线，所述铜箔层上依次设有下走线层和上走线层，所述板体与铜箔层之间、铜箔层与下走线层之间、下走线层与上走线层之间分别设有绝缘层，所述上走线层、下走线层及其铜箔层上方的绝缘层上设有多个贯通孔，元件字符层设于导铜线阻焊层外表面，在下走线层和上走线层对应板体上的控制信号导铜走线处的外表面覆盖有走线保护层。【文档编号】H05K1/02GK203984764SQ201420277586【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年5月28日 优先权日:2014年5月28日 【专利技术者】刘兴栋 申请人:刘兴栋本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种触控面板传感器的线路板，包括板体、铜箔层和用于标注元件的元件字符层，其特征在于：板体有控制信号导铜走线，所述铜箔层上依次设有下走线层和上走线层，所述板体与铜箔层之间、铜箔层与下走线层之间、下走线层与上走线层之间分别设有绝缘层，所述上走线层、下走线层及其铜箔层上方的绝缘层上设有多个贯通孔，元件字符层设于导铜线阻焊层外表面，在下走线层和上走线层对应板体上的控制信号导铜走线处的外表面覆盖有走线保护层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘兴栋，
申请(专利权)人：刘兴栋，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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