【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种抗反射内嵌式微纳金属互联线路,包括:基底;柔性材料层,结合于所述基底表面,所述柔性材料层表面形成有多个凹槽结构;导电金属层,形成于所述柔性材料层表面及各凹槽结构中,所述导电金属层表面具有凹陷区域;抗反射层,形成于所述导电金属层表面的各凹陷区域中。本技术与现有技术相比,避免了多次刮印对器件表面的损伤,改善了外观,适用于对表面形貌要求高的触控产品工艺,本技术成本较低,可应用在触摸屏行业、天线制备及HDI板等行业。【专利说明】一种抗反射内嵌式微纳金属互联线路
本技术属于印刷电子
,特别是涉及一种抗反射内嵌式微纳金属互联线路。
技术介绍
印刷电子技术是基于印刷原理的电子制造技术。在过去的几十年时间内,硅基半导体微电子技术占据了电子技术的绝对主导地位。但由于硅基集成电路制造技术的日益复杂和所需要的巨大投资,硅基集成电路的制造完全垄断在全世界少数几家大公司手中。因此,在过去10多年中对溶液化有机与无机半导体材料的研究开发,催生了用传统印刷技术制造各种电子器件的探索研究。 印刷电子技术是继硅基微电子技术之后电子制造领 ...
【技术保护点】
一种抗反射内嵌式微纳金属互联线路,其特征在于:包括:基底;柔性材料层,结合于所述基底表面,所述柔性材料层表面形成有多个凹槽结构;导电金属层,形成于所述柔性材料层表面及各凹槽结构中,所述导电金属层表面具有凹陷区域;抗反射层,形成于所述导电金属层表面的各凹陷区域中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:徐厚嘉,杨恺,平财明,林晓辉,
申请(专利权)人:上海蓝沛新材料科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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