一种印刷电路板及其设计方法技术

本发明专利技术涉及印刷电路板技术领域，尤指一种多螺孔印刷电路板的设计方法，包括如下步骤：所述印刷电路板依次布设顶层、阻焊上层、布线层、阻焊下层、底层，以及若干个贯穿所述印刷电路板的螺孔开设部及其裸铜区；在所述印刷电路板上布设电路板几何轮廓层和禁止布线层；在所述禁止布线层上对应于所述螺孔开设部布设一比所述螺孔横截面大的第一圆；在所述电路板几何轮廓层上对应于所述螺孔开设部，布设一与所述螺孔横截面相同大小的第二圆；分别在所述顶层、阻焊上层、布线层、阻焊下层以及底层所对应的裸铜区布设铜箔，所述铜箔面积不少于所述裸铜区面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板，尤其是涉及多孔印刷电路板及其设计的改进方案。
技术介绍
对于电子产品行业来说，在印刷电路板(PCB板)上总是少不了起固定作用的螺丝孔，通常由一个或两个螺孔组成，常规的螺孔为了与地有更好的连通性，螺孔的内壁通常会镀上一层导电金属材料，通过锁螺丝时与螺丝的接触与地相连，从而减少静电释放(ESD)和电磁干扰(EMI)，通过实验证明，这种设计的缺陷则是在锁螺丝时，有可能将螺孔的内壁刮花至破损，由于螺孔的破损直接导致螺丝不固定，左右摇晃，从而影响产品的使用。为了改善这一现象，在PCB板设计时，螺孔内壁不镀导电金属材料，直接裸出PCB板基材。PCB板设计人员在进行设计时，PCB板封装成品上的每一颗元器件则通过和线路图上元件一一对应，这种元器件在行业术语中称为DECAL。因此，进行PCB板设计前，需要先建立DECAL，使其能够正常导入使用。 目前我们的C-board通常是3个及3个以上螺孔，PCB软件则无法满足本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多螺孔印刷电路板(10)的设计方法，其特征在于，包括如下步骤：A、所述印刷电路板(10)依次布设顶层(11)、阻焊上层(12)、布线层(13)、阻焊下层(14)、底层(15)，以及若干个贯穿所述印刷电路板(10)的螺孔开设部及其裸铜区(17)；在所述印刷电路板(10)上布设电路板几何轮廓层和禁止布线层；B、在所述禁止布线层上对应于所述螺孔开设部，布设一比所述螺孔(16)横截面大的第一圆(18)；C、在所述电路板几何轮廓层上对应于所述螺孔开设部，布设一与所述螺孔(16)横截面相同大小的第二圆(19)；D、分别在所述顶层(11)、阻焊上层(12)、布线层(13)、阻焊下层(14)以及底层(15...

【技术特征摘要】
1.一种多螺孔印刷电路板(10)的设计方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、所述印刷电路板(10)依次布设顶层(11)、阻焊上层(12)、布线层(13)、
阻焊下层(14)、底层(15)，以及若干个贯穿所述印刷电路板(10)的螺孔开
设部及其裸铜区(17)；在所述印刷电路板(10)上布设电路板几何轮廓层和禁
止布线层；
B、在所述禁止布线层上对应于所述螺孔开设部，布设一比所述螺孔(16)
横截面大的第一圆(18)；
C、在所述电路板几何轮廓层上对应于所述螺孔开设部，布设一与所述螺孔
(16)横截面相同大小的第二圆(19)；
D、分别在所述顶层(11)、阻焊上层(12)、布线层(13)、阻焊下层(14)
以及底层(15)所对应的裸铜区(17)布设铜箔，所述铜箔面积不少于所述裸
铜区(17)面积。
2.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述第一圆(18)直径
比所述第二圆(19)直径至少增加0.2mm。
3.根据权利要求1所述的设计方法，其特征在于，所述铜箔与所述裸铜区
(17)的面积相等。
4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：符俭泳，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44