一种电路板制造技术

一种线路埋在绝缘体内的电路板，令线路下表面的一部分以及线路上表面裸露于绝缘体外，并令线路下表面的一部分受绝缘体包覆，使线路下表面不需设置防焊层，使电路板可达到降少成本及厚度的功效。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板
本专利技术涉及一种电路板及其应用，尤其是指线路被绝缘体包覆，并令线路下表面的一部分裸露于绝缘体外的结构。
技术介绍
如图9所示，为现有技术的电路板52的剖面图，该电路板52具有：一绝缘体40，该绝缘体40由FR-4或BT(BismaleimideTriazine)等不同的环氧树脂(epoxy)制成，并具有盲孔(blindvia)44、上表面41及下表面42，该盲孔44是供设置线路(7A)用；一球垫(ballland)7B，球垫7B由铜金属制成且供对外电连接用，并具有侧边7B3、上表面7B1及下表面7B2，其中，下表面7B2的一部分及侧边7B3被绝缘体40包覆，并令下表面7B2的一部分裸露于绝缘体40盲孔44中，而上表面7B1裸露于绝缘体40下表面42外的大气中；一线路7A，线路7A由铜金属制成且实施为传输电性的管道，并具有侧边7A3、上表面7A1及下表面7A2，其中，下表面7A2与绝缘体40的上表面41接合，且线路7A的一部分设位在绝缘体40盲孔44中，据此，令线路7A与裸露于绝缘体40盲孔44中的球垫7B接合，使线路7A与球垫7B得以电连通；一防焊层(soldermask)80，防焊层80设置在绝缘体40上表面41并覆盖线路7A的一部分，而未被防焊层80覆盖的线路7A是裸露于大气中；导电层90，导电层90通常实施为镍或金或银等贵重金属，该导电层90设置在裸露大气中的线路7A上表面7A1、侧边7A3，以及球垫7B上表面7B1；由上述说明得知以下四特征，首先是自绝缘体40上表面41到下表面42的电性传输路径，该路径是自线路7A上表面7A1经过绝缘体40盲孔44，然后传输到球垫7B的上表面7B1，其次是防焊层80的厚度Ta，该厚度Ta是由厚度T81及厚度T82组成，其中，厚度T81是覆盖线路7A侧边7A3的厚度，而厚度T82是覆盖在线路7A上表面7A1上的厚度，上述二特征均使电路板52厚度T52无法有效的被降低，再其次是导电层90的面积，该面积是包含设置在线路7A侧边7A3的导电层，最后是绝缘体40下表面42无防焊层，令球垫7B仅能供对外电连通的端点用，如供锡球的接合用，而不适于供传输电性的管道用，使球垫7B无法在绝缘体40下表面42自由的布置，因为，无防焊层易使裸露在大气中的球垫7B造成氧化及短路的损坏，同时，球垫7B与绝缘体40结合后，球垫7B的宽度W就已被固定而不易被改变，使电路板52不易弹性的被使用，如：当锡球体积不变，且需缩小锡球的高度时，可藉加大球垫7B宽度W就能达到缩小锡球高度的需求，但球垫7B的宽度W无法再加大，令锡球与球垫7B接合后，无法达到缩小锡球高度的要求而无法被使用。
技术实现思路
鉴于现有技术的电路板的厚度不易减薄，可由新的电路板结构达到减薄的需求，该新的结构是：提供一具有球垫及传输电性管道功效的线路，该线路埋在绝缘体内，其中，线路下表面的一部分及上表面未被绝缘体包覆，而裸露于绝缘体的上表面或下表面，同时，令线路上表面裸露于绝缘体上表面，且被绝缘体包覆的线路下表面及相对应线路上表面的部分，则实施为传输电性的管道，并令裸露于绝缘体下表面的线路实施为球垫，据此，藉线路埋在绝缘体内，且绝缘体不需设置盲孔，以及不需设置另一球垫的特征，使该新结构的电路板具有降低成本及厚度的功效。本专利技术第一方面提供一种电路板，该电路板至少包含有：一绝缘体，绝缘体具有开孔、上表面及下表面；一线路，线路具有侧边、上表面及下表面，且下表面是由第一下表面及第二下表面组成，该线路埋在绝缘体内，其中，线路上表面裸露于绝缘体上表面外的大气中，以供与外界物质电连接用，而线路侧边的至少一部分及第一下表面被绝缘体包覆，并令线路第二下表面设位在绝缘体开孔内，且裸露于绝缘体下表面外的大气中，以供与外界物质电连接用。优选地，所述线路的第二下表面与第一下表面不是位于相同的平面，据此，线路更是包含有第二侧边，该第二侧边设位于第一下表面与第二下表面二者间并裸露于绝缘体开孔内。优选地，所述线路第二下表面呈非平面的形状。优选地，还包含一另一线路，该另一线路贴附在绝缘体的下表面。优选地，所述线路上表面是凹设并裸露于绝缘体上表面外。优选地，所述线路侧边是由第一侧边及第三侧边组成，且第三侧边未被绝缘体包覆而裸露于绝缘体上表面，并令线路上表面至少一部分是凸出于绝缘体上表面。优选地，所述线路还包含一延伸部，该延伸部具有上表面及下表面，且延伸部下表面与绝缘体上表面接合。优选地，还包含一防焊层，该防焊层与绝缘体的上表面或下表面接合，并令线路的至少一部分裸露于大气中。优选地，还包含一塑料结构，该塑料结构至少与防焊层的一部分接合。优选地，还至少包含一导电层，该导电层设置在线路上表面或第二下表面，并令导电层上表面是裸露在大气中。优选地，该外界物质实施为导电凸块或导线或锡球或电阻或电容。本专利技术第二方面提供一种电路板，该电路板至少包含有：一绝缘体，绝缘体具有上表面及下表面；一线路，线路具有侧边、上表面及下表面，该线路埋在绝缘体内，其中，线路侧边是由第一侧边及第三侧边组成，且第一侧边及下表面均被绝缘体包覆，并令未被绝缘体包覆的线路上表面，以及第三侧边裸露并凸出于绝缘体上表面外的大气中，以供与外界物质电连接用；一防焊层，该防焊层与绝缘体的上表面接合，并令线路的至少一部分裸露于大气中。优选地，线路的第一侧边及第三侧边不是位于相同的水平面。附图说明图1：电路板具一线路的剖面图。图2：电路板线路具有第二侧边的剖面图。图3：电路板绝缘体下表面具有线路的剖面图。图4：电路板线路下表面具有防焊层的剖面图。图5～6：电路板线路上表面凸出于绝缘体表面的剖面图。图7：电路板线路具有延伸部的剖面图。图8：电路板与芯片结合的剖面图。图9：现有技术的电路板具二线路的剖面图。20芯片30构装体40绝缘体41、71、741上表面42、72、742下表面44盲孔48开孔50、52、55电路板60塑料结构70、7A、75线路711第一上表面712第二上表面721第一下表面722第二下表面724浅坑73、7A3、7B3侧边731第一侧边732第二侧边733第三侧边74延伸部7A1、7B1上表面7A2、7B2下表面7B球垫80防焊层90导电层95导线96锡球W宽度T4、T50、T52、T8、T81、T82、Ta厚度具体实施方式以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。如图1所示，是电路板50的剖面图，该电路板50具有：一绝缘体40，绝缘体40由FR-4或BT等不同的环氧树脂制成，或由其他适用的绝缘体制成，并具有开孔48、上表面41及下表面42；一线路70，线路70由铜或镍或铝或其他适用的导体制成，并具有侧边73、上表面71及下表面72，且下表面72是由第一下表面721及第二下表面722组成，并令第二下表面722与第一下表面721位于相同的水平面(co-planar)，该线路70埋在绝缘体40内，其中，线路70上表面71裸露于绝缘体40上表面41外的大气中，以供与外界物质电(性)连接用，而第一下表面721及侧边73均被绝缘体40包覆，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，该电路板至少包含有：一绝缘体，绝缘体具有开孔、上表面及下表面；一线路，所述线路具有侧边、上表面及下表面，且下表面是由第一下表面及第二下表面组成，该线路埋在绝缘体内，其中，线路上表面裸露于绝缘体上表面外的大气中，以供与外界物质电连接用，而线路侧边的至少一部分及第一下表面被绝缘体包覆，并令线路第二下表面设位在绝缘体开孔内，且裸露于绝缘体下表面外的大气中，以供与外界物质电连接用。

【技术特征摘要】
2013.05.20 TW 102117696;2014.04.23 TW 1031146331.一种电路板，该电路板至少包含有：一绝缘体，绝缘体具有开孔、上表面及下表面；一线路，所述线路具有侧边、上表面及下表面，且下表面是由第一下表面及第二下表面组成，该线路埋在绝缘体内，其中，线路上表面裸露于绝缘体上表面外的大气中，以供与外界物质电连接用，而线路侧边的至少一部分及第一下表面被绝缘体包覆，并令线路第二下表面设位在绝缘体开孔内，且裸露于绝缘体下表面外的大气中，以供与外界物质电连接用；所述线路的第二下表面与第一下表面不是位于相同的平面，且第二下表面凹设在第一下表面内；据此，所述线路还包含有第二侧边，该第二侧边设位于第一下表面与第二下表面二者间并裸露于绝缘体下表面开孔内。2.如权利要求1所述的一种电路板，其中，所述线路第二下表面呈非平面的形状。3.如权利要求1所述的一种电路板，其中，还包含一另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠宝，
申请(专利权)人：王忠宝，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71