一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板，该印制电路板上设有anti-CAF（耐导电阳离子迁移）性能测试图形，anti-CAF性能测试图形包括若干两两相隔的槽型孔。通过于anti-CAF性能测试图形上开设有两两相隔的槽型孔以代替目前开设的钻孔，其中，槽型孔的开设较钻孔的开设对材料本身造成的损伤小，即为槽型孔加工时可较好地避免损伤印制电路板的玻纤布，故，当进行去污清洗时，其不会像钻孔那样极易形成较大的晕圈，并因玻纤布的损伤而产生严重的毛细作用，从而使到有效的孔间距变长，进一步提升印制电路板的anti-CAF能力。本案还提供一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板领域，特别是涉及。
技术介绍
CAF，即导电阳离子迁移，是指印制线路板内部在电场作用下跨越非金属基材而迁移传输的导电性金属盐构成的电化学迁移。它通常发生在印制线路板基材中沿玻璃纤维到树脂的介面上，从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路，是印制线路板产生电气故障的一个重大而且具有潜在危险的根源。此过程是阳极的铜电离成铜离子并顺着玻璃纤维与树脂的介面形成一导电的纤维，此导电纤维不断增长，当到达阴极时导致绝缘电阻快速下降，这就是所谓的导电离子迁移。为了应对CAF，企业在设计覆铜印制电路板中，都会对覆铜印制电路板的选材及排板结构进行考虑。另外，根据东莞生益电子有限公司的陈正清所发表的《Ant1-CAF印制电路板的加工工艺研究》一文，在制作Ant1-CAF覆铜印制电路板中也得加以控制各个工序，例如:1.对于Ant1-CAF覆铜印制电路板的内层芯板黑化时尽量放置在黑化缸后的DI水洗缸换缸之后进行；2.控制好压板时高温段的固化温度及固化时间；3.需优化钻孔和Desmear参数以及采用合适的旧钻头。只是，目前普遍于印制电路板的CAF测试图形上都开设有钻孔，但是，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板，所述印制电路板上设有anti?CAF性能测试图形，其特征在于，所述anti?CAF性能测试图形包括若干两两相隔的槽型孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：俞中烨，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：