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本发明提供一种测试耐电化学迁移性能的印制电路板，该印制电路板上设有anti-CAF（耐导电阳离子迁移）性能测试图形，anti-CAF性能测试图形包括若干两两相隔的槽型孔。通过于anti-CAF性能测试图形上开设有两两相隔的槽型孔以代替目前开...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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