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本发明公开了一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法，所述的带元件插接孔的铝基线路板，包括依次压合的铝基层、绝缘层和电路层，所述线路板上设有多个用于插接元器件的通孔，所述的通孔位于铝基层的部分大于位于绝缘层和电路层的部分，且通孔位于铝基层的...
该专利属于惠州中京电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州中京电子科技股份有限公司授权不得商用。

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