【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及高导热金属基板材料，具体涉及一种高导热铝基核心的金属基板及其制备方法。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，线路板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对基板的散热性能要求也越来越高。如果基板的散热性不好，就会导致线路板上的元器件过热，使整体的可靠性大大降低。因此，研究性能可靠的高导热金属基板已经迫在眉睫。金属基板一般包含三层结构，分别是导电层(用作线路)、绝缘层和金属基层(用于导热)。其中绝缘层是一层低热阻、高介电常数的导热绝缘材料，主要起到连接、绝缘和导热的作用，是金属基板的核心技术所在。根据导电层与金属基层连接方式的不同，目前的绝缘层主要有两种1、通过将无机聚合物(如氧化铝或氮化铝)粉末掺杂到有机导热胶中，制得热导率提高的绝缘层，把导电层和金属基层直接粘接在一起。这类绝缘层的缺点是热导率太低(不足2 3W/m ·Κ)，且有机导热胶的热膨胀比金属大，受热后容易变形，根本无法满足高密度元器件组装线路板的散热要求。2、通过阀金属阳极氧化制备绝缘层，如在铝表面上阳极氧化制备氧化铝绝缘层，然后在上面导电金属化制造导电层...
【技术保护点】
１．一种导热铝基核心的金属基板，其特征在于是以金属铝为基板，上表面经处理生成氧化铝绝缘层，氧化铝绝缘层外表面依次镀上缓冲层、第一导电层、第二导电层和可焊层形成。
【技术特征摘要】
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