散热基层板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热基层板，所述散热基层板包含：第一金属层、聚酰亚胺层、散热层、交联界面层及第二金属层。本实用新型专利技术的散热基层板可以达到承受5kv/mm以上的崩溃电压(Breakdown?Voltage，kv/mm)及2W/(m-K)以上的热导系数(Thermal?conductivity，W/(m-K))。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于印刷电路板的散热基层板，特别是指一种具有聚酰亚胺层及交联界面层的散热基层板。
技术介绍
目前，电子装置正朝向轻薄短小的方向发展，印刷电路板是电子装置中不可或缺的材料，当然也随之朝向薄型化、高密度、高耐电压及高热导的方向发展。散热层所使用的材料多数是以环氧树脂为基底，再加入无机导热材料混合而成， 制成的散热基层板，其耐电压、耐热性及黏着性较差。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种散热基层板。为达到上述目的，本技术提供一种散热基层板，所述散热基层板包含第一金属层；聚酰亚胺层，其形成于第一金属层上；散热层，其形成于聚酰亚胺层上；交联界面层，其形成于散热层上；及第二金属层，其形成于交联界面层上。作为优选方案，其中所述交联界面层为非芳香型环氧基硅氧烷层。作为优选方案，其中所述交联界面层的厚度为5纳米至5微米。作为优选方案，其中所述散热层包括选自环氧树脂层、丙烯酸系树脂层、胺基甲酸酯系树脂层、硅橡胶系树脂层、聚对环二甲苯系树脂层、双马来酰亚胺系树脂层或聚酰亚胺树脂层。作为优选方案，其中所述散热层的厚度为3至500微米。作为优选方案，其中所述聚酰亚胺层的厚度为1至100微米。作为优选方案，其中所述第一金属层为金层、银层、铜层、铁层、锡层、铅层、钴层、 铝层或以上金属为主成份的合金层。作为优选方案，其中所述第一金属层的厚度为5微米至3厘米。作为优选方案，其中所述第二金属层为金层、银层、铜层、铁层、锡层、铅层、钴层、 铝层或以上金属为主成份的合金层。作为优选方案，其中所述第二金属层的厚度为5微米至3厘米。作为优选方案，其中所述第二金属层为陶瓷板层。本技术具有以下有益效果1、同一介电层(例如本技术的聚酰亚胺层、散热层及交联接口层三者)厚度下，耐电压性(崩溃电压)至少增加20%以上；2、同一介电层厚度下，耐热性至少增加10度C以上；3、散热层与第二金属层之间的黏着性至少增加10 30%以上。附图说明图1为本技术实施例散热基层板的结构。主要组件符号说明第一金属层-111 ；聚酰亚胺层-221 ；散热层_331 ；交联界面层_441 ；第二金属层-512。具体实施方式以下通过具体实施例说明本技术的
技术实现思路
，本领域的普通技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其它优点与功效。首先，请参见图1，本新型散热基层板100的叠构，由上至下依序是第一金属层 111，聚酰亚胺层221，散热层331，交联界面层441，第二金属层512，在第一金属层111与散热层331之间加入聚酰亚胺层221，以提高耐电压能力，同时也可以提高散热基层板100的耐热性。第一金属层111的成分是金、银、铜、铁、锡，铅、钴、铝或以上金属为主成分的合金，其厚度为5微米至3厘米。聚酰亚胺层221的成分是由二胺类及二酸酐类缩合而成，其厚度为1微米至100 微米。在散热层331与第二金属层512之间增加交联界面层441，以提高散热层331与第二金属层512之间的黏着性。优选地，散热层331的环氧树脂材质选自环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺(Bimaleimide resin)系树脂、聚酰亚胺树脂或其混合物，再加入无机导热材料混合而成，其散热层的厚度为3微米至500微米。交联界面层441常使用硅氧烷类，其中以非芳香型环氧基硅氧烷(non-aromatic epoxy alkoxysilane)为佳，可选自例如环氧己基娃氧焼(epoxyhexyl alkoxysilane)、 环氧丙基硅氧烷(glycidoxypropyl alkoxysilme)或其混合物。具体的例子例如选自β_(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷(0-(3，4-epoXyCyCloheXyl) ethy ltrimethoxy si lane)、、-环氧丙基三甲氧基娃焼(Y -glycidoxypropyl-trimethoxy silane)、、-环氧丙基甲基二乙氧基娃焼(Y -glycidoxypropyl-methy ldiethoxy si lane) 或其混合物。该交联界面层的厚度为5纳米至5微米，较佳厚度为0. 5微米至1. 0微米。第二金属层的厚度为5微米至3厘米，其成分可以是金、银、铜、铁、锡，铅、钴、铝或以上金属为主成分的合金。第二金属层还可包括陶瓷板。通过本技术的实施，至少可达到下列进步功效在同一介电层厚度下，耐电压性(崩溃电压)至少增加20%以上，耐热性至少增加10度C以上。散热层与第二金属层之间的黏着性至少增加10 30%以上。以下通过实施例说明本技术散热基层板的制程步骤。实施例1-散热铝基板本技术的散热基层板，可通过下列的制程步骤完成，其制程步骤如下(1)提供一 35微米厚的铜箔，并在该铜箔的任一表面涂布聚酰亚胺，并以高温烘烤形成5微米厚的聚酰亚胺层后得到一单面铜箔基板单元；(2)接着步骤(1)，在单面铜箔基板单元上以电浆或电晕方式将聚酰亚胺层表面粗化，再将环氧树脂为基底的散热胶材涂布在表面已经粗化的聚酰亚胺层上，散热层后得到一单面铜箔散热基层板单元；(3)提供一 1毫米铝板，并在表面上涂布硅氧烷类后烘干，形成交联接口层后得到一铝基板单元。(4)取步骤(3)的一铝基板单元，将铝基板单元上的交联接口层朝上放置，取步骤 (2)的一单面铜箔散热基层板单元，将单面铜箔散热基层板单元的散热层朝下放置于铝基板单元上的交联接口层上，让散热层与交联接口层接触并将其两单元放入高温环境中，在一定的压力下持续一段时间(例如约180°C /3小时)，即可完成散热基层板。实施例2-散热陶瓷基板本技术的散热基层板，可通过下列的制程步骤完成，其制程步骤如下(1)提供一 35微米厚的铜箔，并在该铜箔的任一表面涂布聚酰亚胺，并以高温烘烤形成5微米厚的聚酰亚胺层后得到一单面铜箔基板单元。(2)接着步骤(1)，在单面铜箔基板单元上以电浆或电晕方式将聚酰亚胺层表面粗化，再将环氧树脂为基底的散热胶材涂布在表面已经粗化的聚酰亚胺层，形成散热层后得到一单面铜箔散热基层板单元。(3)取陶瓷板在表面涂布交硅氧烷类后烘干，形成交联接口层后得到一陶瓷基板单元。(4)取步骤(3)的一铝基板单元，将陶瓷基板单元上的交联接口层朝上放置，取步骤O)的一单面铜箔散热基层板单元，将单面铜箔散热基层板单元的散热层朝下放置于陶瓷基板单元上的交联接口层上，让散热层与交联接口层接触并将其两单元放入高温环境中，在一定的压力下持续一段时间(例如约180°C /3小时)，即可完成散热陶瓷基板。实施例3-散热铜基板本技术的散热基层板，可通过下列的制程步骤完成，其制程步骤如下(1)提供一 35微米厚的铜箔，并在该铜箔的任一表面涂布聚酰亚胺，并以高温烘烤形成5微米厚的聚酰亚胺层接着，在单面铜箔基板单元上以电浆或电晕方式，将聚酰亚胺层表面粗化，得到一单面铜箔软板单元。(2)取另一铜箔在表面涂布硅氧烷类后烘干，形成交联界面层，再将环氧树脂为基底的散热胶材涂布在交联接口层上，形成散热层后得到一单面铜箔散热基层板单元。(3)取步骤(1)的一单面铜箔软板单元，将单面铜箔软板单元上的散热层朝上放置，取步骤O)的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种散热基层板，其特征在于，所述散热基层板包含：第一金属层；聚酰亚胺层，其形成于第一金属层上；散热层，其形成于聚酰亚胺层上；交联界面层，其形成于散热层上；及第二金属层，其形成于交联界面层上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋云兴，
申请(专利权)人：联茂电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71