刚挠性电路板及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)具有：绝缘基板(10a)；挠性电路板(130)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性电路板(130)之间的交界部上，使上述挠性电路板(130)的至少一部分(R100)暴露。并且，上述挠性电路板(130)在上述绝缘基板(10a)侧的端部变薄。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种一部分由挠性基板构成的能够弯曲的。4中刚挠性电路板，该刚挠性电路板从挠性部至刚性部设 4中刚挠性电路板，该刚挠性电路板在刚性部与挠性部之
技术介绍
在专利文献1中公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板通过在刚性基板的两面覆盖树脂片来使挠性部与刚性部一体化。使用光刻技术来去除构成挠性部的感光性树脂片。在专利文献2中公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板在挠性电路板的两面按照粘接片、刚性材料的顺序层叠有粘接片、刚性材料。在挠性电路板的导体图案(布线层)上配置有覆盖膜。在专利文献3中公开了一种具有弯曲的挠性电路板的刚挠性电路板。挠性电路板上的导体图案弯曲并覆盖刚性部。在专利文献4中公开了-置有弯曲的导体图案。在专利文献5中公开了-间的交界附近配置有导体图案。专利文献1 日本国专利申请公开2004-319962号公报专利文献2 日本国专利申请公开平7-58424号公报专利文献3 日本国专利申请公开2005-244024号公报专利文献4 日本国专利申请公开2006-156502号公报专利文献5 日本国专利第4021472号公报在专利文献1中公开的刚挠性电路板中，在刚性基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种刚挠性电路板，其特征在于，具备：绝缘基板；挠性电路板，其被配置于上述绝缘基板的侧方；以及绝缘层，其被配置于上述绝缘基板与上述挠性电路板之间的交界部上，使上述挠性电路板的至少一部分暴露，上述挠性电路板在上述绝缘基板侧的端部变薄。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长沼伸幸，高桥通昌，青山雅一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP