本发明专利技术的课题在于提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，其在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且可以对形成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接，对于弯曲部，可以进一步提高弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久性。该挠性印刷配线板(200)具有在基板(20)的正反面形成有配线电路的双面配线部(210)的区域和反复进行弯曲的弯曲部(220)的区域，在双面配线部(210)中形成焊环通孔(21)，由此构成为所述双面配线部(210)的基板正反面的配线电路被电连接，在弯曲部(220)中，仅在基板正反面中的一个面上形成有配线电路。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法以及具有所述挠 性印刷配线板的电子设备。
技术介绍
移动电话等电子设备所使用的挠性印刷配线板，由于配置在狭小的空间中，所以 要求提高配线密度、提高弯曲性及柔软性、以及针对反复弯曲的耐久性等。当前，作为移动电话等电子设备所使用的挠性印刷配线板，存在下述挠性印刷配 线板，其在基板上形成通孔，并且在基板的双面上形成电解镀铜层，即实施所谓的通孔镀敷。在这种施加了通孔镀敷的挠性印刷配线板上，由于形成配线电路的铜箔变厚，所 以针对反复弯曲的耐久性较低。为了弥补这一缺点，在移动电话等电子设备中使用形成有焊环通孔的挠性印刷配 线板，该焊环通孔通过对弯曲部进行掩蔽或遮蔽等以使其不进行通孔镀敷、仅在具有通孔 的区域实施镀敷(所谓的凸点镀敷)而形成。作为上述挠性印刷配线板，例如存在日本特开平11-195849号公报(下面称为专 利文献1)。在专利文献1中，公开了与形成有焊环通孔的挠性印刷配线板相关的现有技术。近年来，伴随着具有挠性印刷配线板的电子设备的小型化、多功能化，容纳挠性印 刷配线板的空间明显变窄。特别地，在所谓滑动式的移动电话中，由于移动电话的轻薄化(slim)，使上侧框体 和下侧框体之间的间隙显著狭窄化。这种滑动式移动电话所使用的挠性印刷配线板，在上侧框体和下侧框体之间的间 隙中，以U字状配置挠性印刷配线板的弯曲部，但由于上侧框体和下侧框体之间的间隙的 狭窄化，使得挠性印刷配线板以U字状弯曲的曲率半径变小，弯曲条件明显变得苛刻。上述专利文献1中公开的挠性印刷配线板，采用在基板的双面上形成配线电路的 结构。在将这种挠性印刷配线板用于滑动式移动电话的情况下，存在下述问题，即，无法满 足近年来的弯曲条件、特别是无法满足针对反复弯曲的耐久性。由此，挠性印刷配线板中的 课题是，开发特别是与弯曲部中的针对反复弯曲的耐久性提高相关的技术。因此，本专利技术的课题在于解决上述现有技术中的问题点，提供一种挠性印刷配线 板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印刷配线板的电子设备，该挠性印刷配 线板在双面配线部，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且，可以对形成于 基板正反面上的配线电路充分地进行电连接，对于弯曲部，可以进一步提高弯曲性，并且可 以提高针对反复弯曲的耐久性。
技术实现思路
本专利技术的挠性印刷配线板具有在基板正反面形成有配线电路的双面配线部的区 域；以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域，该挠性印刷配线板的第1特征在于，在所述 双面配线部中形成焊环通孔，该焊环通孔通过在贯穿基板的通孔的内孔整个表面上进行镀 敷，并且仅将通孔的正反面开口部的周缘区域作为焊环进行镀敷而构成，由此，构成为所述 双面配线部的正反面配线电路被电连接，在所述弯曲部中，仅在基板正反面的一个面上形 成有配线电路。根据上述本专利技术的第1特征，挠性印刷配线板具有在基板正反面形成有配线电 路的双面配线部的区域；以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域，在所述双面配线部中形 成焊环通孔，该焊环通孔通过在贯穿基板的通孔的内孔整个表面上进行镀敷，并且仅将通 孔的正反面开口部的周缘区域作为焊环进行镀敷而构成，由此，构成为所述双面配线部的 正反面配线电路被电连接，在所述弯曲部中，仅在基板正反面的一个面上形成有配线电路， 因此，在双面配线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且，可以对形 成于基板正反面上的配线电路充分地进行电连接。另外，在弯曲部中，通过仅在基板正反面的一个面上形成配线电路，可以使弯曲部 的厚度较薄。由此，可以进一步提高弯曲部的弯曲性，并且可以提高针对反复弯曲的耐久 性。本专利技术的挠性印刷配线板的第2特征为，在上述本专利技术的第1特征的基础上，所述 弯曲部的配线电路层由电磁波屏蔽层包覆。根据上述本专利技术的第2特征，由于在上述本专利技术的第1特征所产生的作用效果的 基础上，挠性印刷配线板的所述弯曲部的配线电路层由电磁波屏蔽层包覆，所以可以防止 形成于弯曲部处的配线电路受到电磁波噪声所引起的错误动作等不良影响。另外，本专利技术的挠性印刷配线板的制造方法所制造的挠性印刷配线板具有在基 板正反面的导电层上形成有配线电路的双面配线部的区域；以及用于反复进行弯曲的弯曲 部的区域，该挠性印刷配线板的制造方法的第3特征在于，具有下述工序通孔形成工序， 在该工序中，在所述双面配线部中形成贯穿所述基板的通孔；抗蚀图案形成工序，在该工序 中，除了该通孔的开口部周边区域之外，在基板的双面上形成抗蚀图案；焊环通孔镀敷工 序，在该工序中，将所述通孔的内孔的整个表面以及开口部周缘区域作为焊环而进行镀敷 并包覆；以及配线电路形成工序，在该工序中，在所述双面配线部中，在基板正反面的导电 层上形成配线电路，并且在所述弯曲部中，去除基板正反面中的一个面的导电层，并且仅在 剩余的另一个面上形成配线电路。根据本专利技术的第3特征，对于具有在基板正反面的导电层上形成有配线电路的双 面配线部的区域、以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域的挠性印刷配线板，该挠性印刷 配线板的制造方法具有下述工序通孔形成工序，在该工序中，在所述双面配线部中形成贯 穿所述基板的通孔；抗蚀图案形成工序，在该工序中，除了该通孔的开口部周边区域之外， 在基板的双面上形成抗蚀图案；焊环通孔镀敷工序，在该工序中，将所述通孔的内孔的整个 表面以及开口部周缘区域作为焊环而进行镀敷并包覆；以及配线电路形成工序，在该工序 中，在所述双面配线部中，在基板正反面的导电层上形成配线电路，并且在所述弯曲部中， 去除基板正反面中的一个面的导电层，并且仅在剩余的另一个面上形成配线电路，因此，利用通孔形成工序，可以在双面配线部中形成贯穿基板的通孔。另外，利用抗蚀图案形成工 序，可以除了通孔的开口部周边区域之外，在基板的双面上形成抗蚀图案。另外，利用焊环 通孔镀敷工序，可以形成焊环通孔，该焊环通孔以下述方式形成，即，将通孔的内孔的整个 表面以及开口部周缘区域作为焊环而进行镀敷并包覆。另外，利用配线电路形成工序，可以 在双面配线部中，在基板正反面的导电层上形成配线电路，并且在所述弯曲部中，可以去除 基板正反面的一个面的导电层，并且仅在剩余的另一个面上形成配线电路。另外，本专利技术的第4特征为，本专利技术的电子设备具有第1或第2特征所述的挠性印 刷配线板。根据上述本专利技术的第4特征，由于电子设备具有第1或第2特征所述的挠性印刷 配线板，所以可以形成具有下述挠性印刷配线板的电子设备，该挠性印刷配线板在双面配 线部中，可以在基板正反面上充分地构筑所需的配线电路，并且，可以对形成于基板正反面 上的配线电路充分地进行电连接，对于弯曲部，可以进一步提高弯曲性，并且可以提高针对 反复弯曲的耐久性。另外，可以形成具有下述挠性印刷配线板的电子设备，该挠性印刷配线板可以防 止形成于弯曲部处的配线电路受到电磁波噪声所引起的错误动作等不良影响。根据本专利技术的挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具有所述挠性印 刷配线板的电子设备，可以提供一种挠性印刷配线板、该挠性印刷配线板的制造方法及具 有所述挠性印刷配线板的电子设备，该挠性印刷配线板在双面配线部中，可以在基板正反 面上充分地构筑所需的配线电路，并且，可以对形成于基板正反面上的配线电本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种挠性印刷配线板，其具有：在基板正反面形成有配线电路的双面配线部的区域；以及用于反复进行弯曲的弯曲部的区域，该挠性印刷配线板的特征在于，在所述双面配线部中形成焊环通孔，该焊环通孔通过在贯穿基板的通孔的内孔整个表面上进行镀敷，并且仅将通孔的正反面开口部的周缘区域作为焊环进行镀敷而构成，由此，构成为所述双面配线部的正反面配线电路被电连接，在所述弯曲部中，仅在基板正反面的一个面上形成有配线电路。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：森田清治，
申请(专利权)人：住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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