【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微波高频电路板。
技术介绍
目前电子产品的运行速度越来越快，频率越来越高，已经进入到微波阶段，微波即 无线电波，它的频率比普通无线电波更高，进入微波阶段后电子产品对电路板的电气性能 提出了许多要求，诸如介电常数、特性阻抗等品质因数，电路板基材就决定了电路板的电气 性能，品质因数的选择性范围很窄，限制了微波高频线路的设计范围，很难满足电子通讯产 品多元化的设计需求。
技术实现思路
本专利技术提供了一种微波高频电路板，它不但可以调节电路板的介电常数，而且可 调节电路板的阻抗性能，拓宽了微波高频线路的设计范围，使电路板电气性能的品质因数 有了很大的选择范围。本专利技术采用了以下技术方案一种微波高频电路板，它包括高频单面覆铜箔基板， 该基板上设有若干接线孔，在基板覆铜箔的一面设有铜箔线路层，所述铜箔线路层上设有 阻焊层；所述基板的另一面设有复合介质材料层，在复合介质材料层上设有阻焊层。所述的复合介质材料层是由金红石粉和绝缘玻璃胶混合而成。本专利技术具有以下有益效果本专利技术采用金红石粉和绝缘玻璃胶按一定的比例混合 后形成的复合介质材料，在高频基板介质层的...
【技术保护点】
一种微波高频电路板，它包括高频单面覆铜箔基板（１），该基板（１）上设有若干接线孔（５），其特征是在基板１覆铜箔的一面设有铜箔线路层（２），所述铜箔线路层（２）上设有阻焊层（３）；所述基板１的另一面设有复合介质材料层（４），在复合介质材料层（４）上设有阻焊层（３）。
【技术特征摘要】
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