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本发明公开了一种微波高频电路板，它包括高频单面覆铜箔基板(1)，该基板(1)上设有若干接线孔(5)，在基板1覆铜箔的一面设有铜箔线路层(2)，所述铜箔线路层(2)上设有阻焊层(3)；所述基板1的另一面设有复合介质材料层(4)，在复合介质材料...
该专利属于倪新军所有，仅供学习研究参考，未经过倪新军授权不得商用。

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