高导热PCB散热板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热PCB散热板结构，它包括PCB灯板和灯杯板，所述PCB灯板上开有数个导热通孔，灯杯板上设置有多个芯片孔，且灯杯板的底部对应PCB灯板上的数个导热通孔延伸出数个导热柱，灯杯板的导热柱插套入对应的PCB灯板导热通孔，使灯杯板底面与PCB板表面相互紧贴在一起，且所述PCB灯板上对应每个芯片孔位置设置有芯片；此款PCB散热板，通过在灯杯板和PCB板上设置相互插接配合的导热柱和导热通孔，使两块板的表面之间相互紧贴配合，而且，热量能及时地从PCB板的导热通孔传递给外部的散热器，再由散热器将热量散发出去，既可明显提高导热效果，又便于配合安装，整个散热板结构简单、合理。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

High thermal conductivity PCB heat radiation plate structure

The utility model discloses a high thermal conductivity PCB radiating plate structure, which comprises an PCB lamp board and the lamp board, the PCB board provided with a plurality of heat conducting hole, the lamp board is provided with a plurality of chip hole, a plurality of conductive plates and the bottom corresponding to the PCB lamp cup plate through hole on the extension a plurality of heat conducting column, PCB lamp board inserted into the corresponding thermal conduction column plate through hole of the cup, the cup bottom surface and the PCB plate are close together, and the PCB lamp board corresponding to the position of each hole is provided with a chip chip; the PCB heat sink, heat conduction and heat conduction through the column set in the cup plate and PCB plate mutually inserted through holes, the surface between the two plates are attached to each other, and the heat of the radiator can promptly from the thermal PCB plate through hole transfer to the outside, then the radiator will heat out, can obviously improve the heat conduction The utility model has the advantages that the structure of the whole heat dissipation plate is simple and reasonable.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB散热板结构，尤其系一种可明显提高导热效果的PCB散热板 结构。
技术介绍
传统的PCB板，一般都会通过基材层将热量导出，然而，传统的上述PCB散热板结 构，仍存在以下不足之处(1 )PCB散热板通过基材层将热量导出，始终无法克服PCB板与基 材层之间的热阻瓶颈，其导热效果不理想；(2)传统的上述PCB散热板的结构复杂，而且安 装麻烦。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术存在的不足，而提供一种结构简单、合 理，导热效果佳，而且安装简易、快捷，灯杯的反光度较高的PCB散热板结构。本技术的目的是这样实现的。高导热PCB散热板结构，其特征是，包括PCB灯板和灯杯板，所述PCB灯板上开有 数个导热通孔，灯杯板上设置有多个芯片孔，且灯杯板的底部对应PCB灯板上的数个导热 通孔延伸出数个导热柱，灯杯板的导热柱插套入对应的PCB灯板导热通孔，使灯杯板底面 与PCB板表面相互紧贴在一起，且所述PCB灯板上对应每个芯片孔位置设置有芯片；此款 PCB散热板，通过在灯杯板和PCB板上设置相互插接配合的导热柱和导热通孔，使两块板 的表面之间相互紧贴配合，而且，热量能及时地从PCB板的导热通孔传递给外部的散热器， 再由散热器将热量散发出去，既可明显提高导热效果，又便于配合安装，整个散热板结构简 单、合理。本技术的目的还可以采用以下技术措施解决。作为更进一步的改进，所述灯杯板芯片孔的内侧壁为抛光面，有利于进一步提高 灯杯的反光度。作为更佳的方案，所述灯杯板是通过注塑包胶工艺制成的薄层注塑胶体，以使灯 杯板芯片孔的内侧壁形成抛光面。所述PCB灯板上的导热通孔内壁设置有铜壁层，以形成PCB过孔铜壁，克服了传统 的PCB灯板通过基材层导热所产生的热阻瓶颈，热量能从PCB过孔铜壁传导到散热器，通过散热器将热量散走。为了方便安装、固定，所述PCB灯板的外周边缘上开有多个安装缺口。本技术的有益效果如下。(1)本技术的PCB散热板结构，利用灯杯板和PCB板上的导热柱和导热通孔， 实现插套配合，使两块板的表面之间相互紧贴，再有，由于产生的热量能及时地从PCB板的 导热通孔传递给外部的散热器，再由散热器将热量散发出去，既可明显提高导热效果，又便 于配合安装，整个散热板结构简单、合理。(2)再有，由于灯杯板是通过注塑包胶工艺制成的薄层注塑胶体，以使灯杯板芯片 孔的内侧壁形成抛光面，有利于进一步提高灯杯的反光度；另，所述PCB灯板上的导热通孔 内壁设置有铜壁层，以形成PCB过孔铜壁，克服了传统的PCB灯板通过基材层导热所产生的 热阻瓶颈，热量能从PCB过孔铜壁传导到散热器，通过散热器将热量散走。附图说明图1是本技术PCB散热板结构的示意图。图2是图1的分解示意图。图3是本技术PCB散热板结构的剖示图。具体实施方式如图1至图3所示，一种高导热PCB散热板结构，它包括PCB灯板1和灯杯板2，所 述PCB灯板1上开有数个导热通孔11，灯杯板2上设置有多个芯片孔21，且灯杯板2的底 部对应PCB灯板1上的数个导热通孔11延伸出数个导热柱22，灯杯板的导热柱22插套入 对应的PCB灯板导热通孔11，使灯杯板2底面与PCB灯板1表面相互紧贴在一起，且所述 PCB灯板1上对应每个芯片孔21位置设置有芯片3。所述灯杯板2是通过注塑包胶工艺制成的薄层注塑胶体，以使灯杯板芯片孔21的 内侧壁形成抛光面，有利于进一步提高灯杯的反光度。所述PCB灯板1上的导热通孔11内壁设置有铜壁层。为方便散热板结构的安装、固定，所述PCB灯板1的外周边缘上开有多个安装缺口 12。权利要求1.高导热PCB散热板结构，其特征是，包括PCB灯板(1)和灯杯板(2)，所述PCB灯板 (1)上开有数个导热通孔(11)，灯杯板(2)上设置有多个芯片孔(21)，且灯杯板(2)的底部 对应PCB灯板(1)上的数个导热通孔(11)延伸出数个导热柱(22)，灯杯板的导热柱(22)插 套入对应的PCB灯板导热通孔(11)，使灯杯板(2)底面与PCB灯板(1)表面相互紧贴在一 起，且所述PCB灯板(1)上对应每个芯片孔(21)位置设置有芯片(3 )。2.根据权利要求1所述高导热PCB散热板结构，其特征是，所述灯杯板芯片孔(21)的 内侧壁为抛光面。3.根据权利要求1或2所述高导热PCB散热板结构，其特征是，所述灯杯板(2)是通过 注塑包胶工艺制成的薄层注塑胶体。4.根据权利要求1所述高导热PCB散热板结构，其特征是，所述PCB灯板(1)上的导热 通孔(11)内壁设置有铜壁层。5.根据权利要求1所述高导热PCB散热板结构，其特征是，所述PCB灯板(1)的外周边 缘上开有多个安装缺口(12)。专利摘要本技术公开了一种高导热PCB散热板结构，它包括PCB灯板和灯杯板，所述PCB灯板上开有数个导热通孔，灯杯板上设置有多个芯片孔，且灯杯板的底部对应PCB灯板上的数个导热通孔延伸出数个导热柱，灯杯板的导热柱插套入对应的PCB灯板导热通孔，使灯杯板底面与PCB板表面相互紧贴在一起，且所述PCB灯板上对应每个芯片孔位置设置有芯片；此款PCB散热板，通过在灯杯板和PCB板上设置相互插接配合的导热柱和导热通孔，使两块板的表面之间相互紧贴配合，而且，热量能及时地从PCB板的导热通孔传递给外部的散热器，再由散热器将热量散发出去，既可明显提高导热效果，又便于配合安装，整个散热板结构简单、合理。文档编号H05K7/20GK201937953SQ201120045318公开日2011年8月17日 申请日期2011年2月23日 优先权日2011年2月23日专利技术者张中秀, 罗建国 申请人:罗建国本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．高导热ＰＣＢ散热板结构，其特征是，包括ＰＣＢ灯板（１）和灯杯板（２），所述ＰＣＢ灯板（１）上开有数个导热通孔（１１），灯杯板（２）上设置有多个芯片孔（２１），且灯杯板（２）的底部对应ＰＣＢ灯板（１）上的数个导热通孔（１１）延伸出数个导热柱（２２），灯杯板的导热柱（２２）插套入对应的ＰＣＢ灯板导热通孔（１１），使灯杯板（２）底面与ＰＣＢ灯板（１）表面相互紧贴在一起，且所述ＰＣＢ灯板（１）上对应每个芯片孔（２１）位置设置有芯片（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗建国，张中秀，
申请(专利权)人：罗建国，
类型：实用新型
国别省市：44