【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开一种高导热系数的散热贴片，石墨层通过以下工艺方法获得：在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜；石墨改性剂由以下重量份的组分组成：均苯四甲酸二酐30～35份，二苯甲酮四酸二酐10～15份，二氨基二苯甲烷22～26份，二甲基甲酰胺20～25份，N-甲基吡咯烷酮8～10份，乙二醇1.8～2.5份，聚二甲基硅氧烷2.5～3份，邻苯二甲酸二丁酯0.8～1.5份；将处理后的聚酰亚胺薄膜从室温升至790～810℃，再升温至1180～1250℃从而获得预烧制的碳化膜；采用压延机压延预烧制的碳化膜；升温至2850～2950℃从而获得主烧制的石墨膜。本专利技术实现了导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。【专利说明】高导热系数的散热贴片
本专利技术涉及一种高导热系数的散热贴片，属于散热贴片
。
技术介绍
随着现代微电子技术高速发展，电子设备(如笔记本电脑、手机、平板电脑等)日益变得超薄、轻便，这种结构使得电子设备内部功率密度明显提高，运行中所产生的热量不易排出、易于迅...
【技术保护点】
一种高导热系数的散热贴片，所述散热贴片贴合于发热部件（1）表面，所述散热贴片包括石墨层（2）、位于石墨层（2）表面的导热胶粘层（3）和离型材料层（4），此离型材料层（4）贴合于导热胶粘层（3）与石墨层（2）相背的表面；其特征在于：所述石墨层（2）与导热胶粘层（3）相背的表面依次覆盖有铜层（5）、铝层（6）；所述石墨层（2）通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：步骤一、在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，所述石墨改性剂的粘度为30000~48000CP；所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：均苯四甲酸二酐??????????????...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，杨晓明，
申请(专利权)人：斯迪克新型材料江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。