一种OGS制程用抗静电耐酸保护膜，其特征在于：从下到上依次为基材、抗静电耐酸胶层、离型膜，或依次为基材、抗静电耐酸胶层、离型纸。其制造方法，包括以下步骤：按质量份数比将0.1-5份多异氰酸酯交联剂溶解于10-100份乙酸乙酯、0-20份甲苯和0-30份丁酮的混合溶剂中，充分搅拌5-15min后，再加入80-100压敏胶树脂、0.1-2份抗静电剂、0-1份抑制剂以50-800r/min的速度混合搅拌10-30min，过滤后得抗静电耐酸压敏胶；将上述抗静电耐酸压敏胶均匀涂布于经过电晕处理过的基材表面，然后经80-160℃烘烤固化，最后经与离型膜或离型纸覆合，获得OGS制程用抗静电耐酸保护膜。本发明专利技术保护膜的胶粘性能足够好并且稳定，长期贴合无残胶并且具有比较优异的抗静电性能。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种OGS制程用的保护膜，更具体地说涉及一种用于OGS玻璃化学二次强化的OGS制程用抗静电耐酸保护膜。
技术介绍
随着科技的不断进步，消费型触控商品竞争越演越烈，各家厂商都争先恐后想在产品设计与制造上取夺先机，以获取新产品在蜜月期的高毛利润，因此，OGS(One Glass Solution，单片玻璃触控方案或单片玻璃触控技术)取代G(Glass，玻璃)/G(Glass，玻璃)市场地位的局式已在去年年底逐渐成型。OGS产品结构简单，技术层面门坎不高，加上它在整体结构上是少掉一片玻璃基版，减轻重量和产品厚度，降低成本和增加生产良率，透光性比G/G好，可以少量多样生产，因此OGS已成为触控面板业的发展趋势。 OGS制程中的二次强化主要有物理方式和化学方式两种，其中物理方式是利用研磨方式将玻璃切割后段面的微小裂痕去除，化学方法则是使用氢氟酸微蚀刻玻璃段面的微小切割裂痕，目前化学二次强化方法一般是将母基板切割为成品后，将抗酸保护膜贴合在成品上，然后将其放置特定的装置中，置于氢氟酸蚀刻槽进行玻璃段面微蚀刻制程。 因此，抗酸保护膜是化学二强制程中非常关键的一环，保护膜的胶粘性能、是否有残胶以及其抗静电性能等，都会对整个制程的良率造成一定的影响。如果保护膜的胶粘性能不够，将导致抗酸膜与OGS玻璃的ITO(Indium Tin Oxides,铟锡氧化物)面贴合不紧密，氢氟酸渗入玻璃内部，进而造成OGS玻璃的损毁， 而如果贴合后的撕离过程静电电压过大，可能会对OGS玻璃的ITO面产生一定的不利影响，同时静电过大也容易引起灰尘的吸附，容易污染ITO面，若贴合后产生残胶，会造成OGS玻璃的ITO面电阻阻值变化过大，轻者需要在撕离后增加一道残胶清洗工序、增加成本，重者会导致OGS玻璃的损坏，降低整个OGS制程的良率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种OGS制程用抗静电耐酸保护膜，这种OGS制程用抗静电耐酸保护膜的胶粘性能足够好并且稳定，长期贴合无残胶并且具有比较好的抗静电性能。采用的技术方案如下：一种OGS制程用抗静电耐酸保护膜，其特征在于：所述抗静电耐酸保护膜从下到上依次为基材、抗静电耐酸胶层、离型膜，或依次为基材、抗静电耐酸胶层、离型纸。 较优的方案，所述基材选择PI(聚酰亚胺)膜、PA(聚酰胺)膜、PP(聚丙烯)膜、PE(聚乙烯)膜、BOPET与PO的复合膜、BOPET(双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜或PO(聚烯烃)膜，基材厚度为50-250μm。更优的方案，所述基材为BOPET与PO的复合膜、PO膜或BOPET膜，厚度为50-200μm。较优的方案，所述抗静电耐酸胶层采用双组份丙烯酸酯压敏胶。较优的方案，所述离型膜或离型纸的离型力为10-150g/25mm，厚度为25~125μm。更优的方案，所述离型膜或离型纸的离型力为10~75g/25mm，厚度为25-75μm。上述OGS制程用抗静电耐酸保护膜的制造方法，包括以下步骤：（1）按质量份数比将0.1-5份多异氰酸酯交联剂溶解于10-100份乙酸乙酯、0-20份甲苯和0-30份丁酮的混合溶剂中，充分搅拌5-15min后，再加入80-100压敏胶树脂、0.1-2份抗静电剂、0-1份抑制剂以50-800r/min的速度混合搅拌10-30min，过滤后得抗静电耐酸压敏胶；（2）将上述抗静电耐酸压敏胶均匀涂布于经过电晕处理过的基材表面，然后经80-160℃烘烤固化，最后经与离型膜或离型纸覆合，获得OGS制程用抗静电耐酸保护膜。较优的方案，所述基材选择PI(聚酰亚胺)膜、PA(聚酰胺)膜、PP(聚丙烯)膜、PE(聚乙烯)膜、BOPET与PO的复合膜、BOPET(双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜或PO(聚烯烃)膜，基材厚度为50-250μm。更优的方案，所述基材为BOPET与PO的复合膜、PO膜或BOPET膜，厚度为50-200μm。较优的方案，所述步骤（1）中压敏胶树脂是丙烯酸酯树脂、聚氨酯改性丙烯酸酯树脂、环氧改性丙烯酸酯树脂或有机硅改性丙烯酸酯树脂。优选丙烯酸酯树脂。较优的方案，步骤（1）中所述多异氰酸酯交联剂是TDI(甲苯二异氰酸酯)型多异氰酸酯交联剂、改性TDI型多异氰酸酯交联剂、MDI(二苯基甲烷二异氰酸酯)型多异氰酸酯交联剂或HDI(六亚甲基二异氰酸酯)型多异氰酸酯交联剂。优选HDI型多异氰酸酯。较优的方案，步骤（1）中所述抗静电剂是阴离子型抗静电剂、阳离子型抗静电剂或高分子型抗静电剂。优选阳离子型抗静电剂。较优的方案，所述步骤（2）中涂布采用涂布机涂布，涂布机所采用的涂布机涂头选用凹版涂头、微凹涂头、逗号刮刀涂头或狭缝式涂头。优选微凹涂头或逗号刮刀涂头。更优的方案，所述涂布机的涂布速度为10-80m/min。优选涂布机的涂布速度为20-50m/min。本专利技术对照现有技术的有益效果是，由于使用的胶水树脂配合相应种类及用量的多异氰酸酯交联剂和不影响其胶粘性能的抗静电剂，因此其胶粘性能足够好并且稳定，长期贴合无残胶并且具有比较优异的抗静电性能。其中其胶粘性能可达30-50g/25mm,贴合ITO玻璃时间超7天无残胶，剥离力波动小，表面电阻值为109-1011Ω/□，ITO面撕离瞬间撕离电压小于1.0KV。附图说明 图1是本专利技术实施例1中OGS制程用抗静电耐酸保护膜的结构示意图。具体实施方式 具体实施方式一：本实施方式OGS制程用抗静电耐酸保护膜的制备方法，通过以下步骤实现：① 按质量份数将1.0份HDI型多异氰酸酯交联剂溶解于20份乙酸乙酯和20份的甲苯混合溶剂中，搅拌5分钟后，将其倒入80份的丙烯酸酯压敏树脂中，充分搅拌后加入0.1份阴离子型抗静电剂，充分搅拌10min，过滤后得抗静电耐酸压敏胶，其中所有搅拌速度为50r/min；② 将①所制抗静电耐酸压敏胶，用微凹涂头涂布于经电晕处理过的厚度为50μm的BOPET薄膜上，涂布速度为10m/min，烘箱最高温度为80℃，最后经与BOPET离型膜覆合，得OGS制程用抗静电耐酸保护膜。如图1所示，该OGS制程用抗静电耐酸保护膜，从下到上依次为基材3、抗静电耐酸胶层2、离型膜1。所述基材3为BOPET薄膜，抗静电耐酸胶层2为双组份抗静电耐酸压敏胶，离型膜1为BOPET离型膜。表1是具体实施方式一制得的OGS制程用抗静电耐酸保护膜的性能测试结果。表1 抗静电耐酸保护膜性能测试结果实施例二：本实施方式与实施例一不同的是步骤①中将3.0份HDI型多异氰酸酯交联剂溶解于50份乙酸乙酯和10份甲苯的混合溶剂中，充分搅拌后将其倒入90份的丙烯酸酯树脂中，充分搅拌后再加入1.0份阴离子型抗静电剂。其他步骤和参数与实施例一相同。实施例三：本实施方式与实施例一不同的是将5.0份HDI型多异氰酸酯交联剂溶解于100份乙酸乙酯溶剂中，充分搅拌后倒入1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种OGS制程用抗静电耐酸保护膜，其特征在于：从下到上依次为基材、抗静电耐酸胶层、离型膜，或依次为基材、抗静电耐酸胶层、离型纸。
2.如权利要求1所述的OGS制程用抗静电耐酸保护膜，其特征在于：所述基材选择聚酰亚胺膜、聚酰胺膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜、双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜与聚烯烃膜的复合膜、双向拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚烯烃膜，基材厚度为25-200μm。
3.如权利要求2所述的OGS制程用抗静电耐酸保护膜，其特征在于：所述基材厚度为50-200μm；所述抗静电耐酸胶层采用双组份丙烯酸酯压敏胶。
4.如权利要求1所述的OGS制程用抗静电耐酸保护膜，其特征在于：所述离型膜或离型纸的离型力为10-150g/25mm，厚度为25~125μm；所述离型膜或离型纸的离型力为10~75g/25mm，厚度为25-75μm。
5.如权利要求1所述的OGS制程用抗静电耐酸保护膜的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）按质量份数比将0.1-5份多异氰酸酯交联剂溶解于10-100份乙酸乙酯、0-20份甲苯和0-30份丁酮的混合溶剂中，充分搅拌5-15min后，再加入80-100压敏胶树脂、0.1-2份抗静电剂、0-1份抑制剂以50-800r/min的速度混合搅拌10-30min，过滤后得抗静电耐酸压敏胶；
（2）将上述抗静电耐酸压敏胶均匀涂布于经过电晕处理过的基材表面，然后经80...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢庆坚，林庆元，严文斌，
申请(专利权)人：汕头可逸塑胶有限公司，
类型：发明
国别省市：
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