本发明专利技术涉及导热散热材料技术领域，特别地涉及一种石墨层压结构，包括顺次压合的石墨膜、铜箔和聚酰亚胺膜。一种石墨层压结构的制备方法，包括如下步骤：（1）将石墨膜加热至铜箔的熔解温度，将石墨膜与铜箔热压处理，得到石墨膜和铜箔复合材料；（2）将上述石墨膜和铜箔复合材料加热至300℃‑400℃，在压力30‑40kg/cm3，轧辊转速1m/分的条件下，与聚酰亚胺膜热压处理1‑1.5h后，40℃室温下冷却处理，得石墨层压结构。本发明专利技术提供的一种石墨层压结构，具有优异的机械性能、导热性能，可用于FPC基板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导热散热材料
，特别地涉及一种石墨层压结构及其制备方法。
技术介绍
FPC一般指柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。现有的FPC基材和铜箔之间采用粘结剂粘合，或在粘合的基础上进一步采用层压，粘结剂的厚度影响了电路的散热，同时也降低了FPC的挠性，减少了挠曲寿命。目前导热石墨膜材料主要用于小型电子设备散热领域，由于其具有导电性，用于电子部件内部散热时容易掉粉而导致短路，如果采用保护层贴合的方法，会导致导热石墨膜的耐弯折性能变差，且需要使用胶带，使得导热性能变差，使用环境的温度也受到限制。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种具有优异的机械性能、导热性能的石墨层压结构，可用于FPC基板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种石墨层压结构，包括顺次压合的石墨膜、铜箔和聚酰亚胺膜。作为优选，所述铜箔为压延铜或电解铜，厚度为11-30μm。作为优选，所述铜箔厚度为16-18μm。作为优选，所述铜箔为压延铜。作为优选，所述聚酰亚胺为厚度为10-14μm。作为优选，所述聚酰亚胺为厚度为12.5μm。作为优选，所述石墨膜厚度为5-200μm。作为优选，所述石墨膜的导热系数为700w/m·k-1900w/m·k。作为优选，所述聚酰亚胺为热塑性聚酰胺酰亚胺、热塑性聚醚酰亚胺、聚硅氧烷改性聚酰亚胺、砜键合型聚酰亚胺和热塑性聚酯酰亚胺的一种或几种。一种石墨层压结构的制备方法，包括如下步骤：（1）将石墨膜加热至铜箔的熔解温度，将石墨膜与铜箔热压处理，得到石墨膜和铜箔复合材料；（2）将上述石墨膜和铜箔复合材料加热至300℃-400℃，在压力30-40kg/cm3，轧辊转速1m/分的条件下，与聚酰亚胺膜热压处理1-1.5h后，40℃室温下冷却处理，得石墨层压结构。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种石墨层压结构，由于不使用粘结剂，因此大大降低了界面热阻，具有优异的机械性能、导热性能，可用于FPC基板。具体实施方式现在对本专利技术作进一步详细的说明。一种石墨层压结构的制备方法，包括如下步骤：（1）将石墨膜加热至铜箔的熔解温度，将石墨膜与铜箔热压处理，得到石墨膜和铜箔复合材料；（2）将上述石墨膜和铜箔复合材料加热至300℃-400℃，在压力30-40kg/cm3，轧辊转速1m/分的条件下，与聚酰亚胺膜热压处理1-1.5h后，40℃室温下冷却处理，得石墨层压结构。实施例1通过上述方法制得的一种石墨层压结构，包括顺次压合的石墨膜、铜箔和聚酰亚胺膜，铜箔为压延铜，厚度为11μm，聚酰亚胺厚度为11μm，石墨膜厚度为5μm，石墨膜的导热系数为700w/m·k，聚酰亚胺为热塑性聚酰胺酰亚胺。实施例2其他条件同实施例1，不同之处在于将压延铜更改为电解铜。实施例3其他条件同实施例1，不同之处在于将铜箔厚度从11μm更改为30μm。实施例4其他条件同实施例1，不同之处在于将铜箔厚度从11μm更改为16μm。实施例5其他条件同实施例1，不同之处在于将铜箔厚度从11μm更改为18μm。实施例6其他条件同实施例1，不同之处在于将聚酰亚胺厚度从11μm更改为10μm。实施例7其他条件同实施例1，不同之处在于将聚酰亚胺厚度从11μm更改为14μm。实施例8其他条件同实施例1，不同之处在于将聚酰亚胺厚度从11μm更改为12.5μm。实施例9其他条件同实施例1，不同之处在于将聚酰亚胺厚度从5μm更改为50μm。实施例10其他条件同实施例1，不同之处在于将聚酰亚胺厚度从5μm更改为200μm。实施例11其他条件同实施例1，不同之处在于将聚酰亚胺厚度从5μm更改为100μm。实施例12其他条件同实施例1，不同之处在于将石墨膜的导热系数从700w/m·k更改为1000w/m·k。实施例13其他条件同实施例1，不同之处在于将石墨膜的导热系数从700w/m·k更改为1900w/m·k。实施例14其他条件同实施例1，不同之处在于将热塑性聚酰胺酰亚胺更改为热塑性聚醚酰亚胺。实施例15其他条件同实施例1，不同之处在于将热塑性聚酰胺酰亚胺更改为聚硅氧烷改性聚酰亚胺。实施例16其他条件同实施例1，不同之处在于将热塑性聚酰胺酰亚胺更改为砜键合型聚酰亚胺。实施例17其他条件同实施例1，不同之处在于将热塑性聚酰胺酰亚胺更改为热塑性聚酯酰亚胺。对比例1其他条件同实施例1，不同之处在于：将“顺次压合的石墨膜、铜箔和聚酰亚胺膜”更改为“用粘结剂顺次粘合的石墨膜、铜箔和聚酰亚胺膜”实施例1对比例1导热性W/mk500-700300-500剥离强度（N/cm）12-157.5-11有无气泡无气泡铜箔部分有气泡以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种石墨层压结构，其特征在于：包括顺次压合的石墨膜、铜箔和聚酰亚胺膜。
【技术特征摘要】
1.一种石墨层压结构，其特征在于：包括顺次压合的石墨膜、铜箔和聚酰亚胺膜。2.根据权利要求1所述的一种石墨层压结构，其特征在于：所述铜箔为压延铜或电解铜，厚度为11-30μm。3.根据权利要求2所述的一种石墨层压结构，其特征在于：所述铜箔厚度为16-18μm。4.根据权利要求3所述的一种石墨层压结构，其特征在于：所述铜箔为压延铜。5.根据权利要求1所述的一种石墨层压结构，其特征在于：所述聚酰亚胺为厚度为10-14μm。6.根据权利要求5所述的一种石墨层压结构，其特征在于：所述聚酰亚胺为厚度为12.5μm。7.根据权利要求1所述的一种石墨层压结构，其特征在于：所述石墨膜厚度为5-200μm。8.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱秀娟，林剑锋，李志文，葛翔，
申请(专利权)人：碳元科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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