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本发明涉及导热散热材料技术领域，特别地涉及一种石墨层压结构，包括顺次压合的石墨膜、铜箔和聚酰亚胺膜。一种石墨层压结构的制备方法，包括如下步骤：（1）将石墨膜加热至铜箔的熔解温度，将石墨膜与铜箔热压处理，得到石墨膜和铜箔复合材料；（2）将上述...
该专利属于碳元科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过碳元科技股份有限公司授权不得商用。

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