一种复合型导热石墨膜材料制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导热散热材料
，特别地涉及一种复合型导热石墨膜材料。
技术介绍
随着电子行业的快速发展，电子产品集成度不断提高，功率不断增加，体积不断缩小，芯片产生的热量也大幅度增加，热密度急剧上升，电子设备的温度迅速增高，由于散热不良导致的电子设备的故障也越来越多，如何有效的解决电子器件的散热问题已经成为整个电子产业发展中亟待解决的关键技术。石墨膜因其超高的导热系数和良好的比热容，成为现在电子产品理想的导热散热材料。但是，现有高导热石墨膜的水平导热系数高达1800-1900W/mK，但是垂直方向的导热系数仅为5W/mK，因此，导热石墨膜的应用适用于空间较小，散热量较少的狭小空间，如智能手机，主要是将局部过热的热量快速均匀分散在平面，实现散热的作用。但是此方法并不能实现热量的扩散，因此提高石墨膜垂直方向的散热性能是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了解决现有的石墨膜垂直方向的散热性能的问题，本技术提供了一种复合型导热石墨膜材料，石墨膜表面具有若干贯穿孔，贯穿孔内填充有垂直生长的石墨烯或碳纳米管，石墨膜层间热量可以迅速扩散，通过贯穿孔内填充的垂直生长的石墨烯或碳纳米管将热量在层间传递，最后通过铜箔导热，实现快速散热的效果。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合型导热石墨膜材料，包括铜箔和贴附在铜箔表面的石墨膜，所述石墨膜表面具有若干贯穿孔，所述贯穿孔内填充有垂直生长的石墨烯或碳纳米管。将制备得到的石墨膜通过冲压得到贯穿孔，然后在导热石墨膜的一侧贴附铜箔，以铜箔为基底，在石墨膜的孔洞中以CVD法垂直生长，石墨烯或碳纳米管。具体...
【技术保护点】
一种复合型导热石墨膜材料，包括铜箔和贴附在铜箔表面的石墨膜，其特征在于：所述石墨膜表面具有若干贯穿孔，所述贯穿孔内填充有垂直生长的石墨烯或碳纳米管。
【技术特征摘要】
1.一种复合型导热石墨膜材料，包括铜箔和贴附在铜箔表面的石墨膜，其特征在于：所述石墨膜表面具有若干贯穿孔，所述贯穿孔内填充有垂直生长的石墨烯或碳纳米管。2.根据权利要求1所述的一种复合型导热石墨膜材料，其特征在于：所述石墨膜厚度为0.01-0.1mm。3.根据权利要求1所述的一种复合型导热石墨膜材料，其特征在于：所述若干贯穿孔均...
【专利技术属性】
技术研发人员：林剑锋，
申请(专利权)人：碳元科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。